[发明专利]管芯的安装方法有效
| 申请号： | 201780033011.1 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109314062B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 渡辺治;中村智宣;萩原美仁;金井裕司 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川;株式会社华尔卡 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种管芯的安装方法，其包括：准备具有形成有多个凸块电极(106)的凸块形成面(102a)的管芯(100)的步骤；将具有吸附面(24)的真空吸附工具(22)在吸附面(24)与凸块形成面(102a)相向的方向上，配置在管芯(100)的上方的步骤；在吸附面(24)与凸块形成面(102a)之间插入多孔质性片材(44)，通过真空吸附工具(22)来吸附管芯(100)的步骤；以及将由真空吸附工具(22)所吸附的管芯(100)经由粘接材料(114)而安装在衬底(110)的接合区域中的步骤；且多孔质性片材(44)具有凸块形成面(102a)上的凸块电极(106)的突起高度以上的厚度。由此，可谋求真空吸附的稳定化及维护性的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种管芯的安装方法，其包括：准备具有形成有多个凸块电极的凸块形成面的管芯的步骤；将具有吸附面的真空吸附工具在所述吸附面与所述凸块形成面相向的方向上，配置在所述管芯的上方的步骤；在所述吸附面与所述凸块形成面之间插入多孔质性片材，通过所述真空吸附工具来吸附所述管芯的步骤；以及将由所述真空吸附工具所吸附的所述管芯经由粘接材料而安装在衬底的接合区域中的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
