[发明专利]管芯的安装方法

说明书

一种管芯的安装方法，其包括：准备具有形成有多个凸块电极(106)的凸块形成面(102a)的管芯(100)的步骤；将具有吸附面(24)的真空吸附工具(22)在吸附面(24)与凸块形成面(102a)相向的方向上，配置在管芯(100)的上方的步骤；在吸附面(24)与凸块形成面(102a)之间插入多孔质性片材(44)，通过真空吸附工具(22)来吸附管芯(100)的步骤；以及将由真空吸附工具(22)所吸附的管芯(100)经由粘接材料(114)而安装在衬底(110)的接合区域中的步骤；且多孔质性片材(44)具有凸块形成面(102a)上的凸块电极(106)的突起高度以上的厚度。由此，可谋求真空吸附的稳定化及维护性的改善。

技术领域

本发明涉及一种管芯的安装方法。

背景技术

通过真空吸附来拾取已通过切割而单片化的多个管芯的技术已为人所知(参照专利文献1及专利文献2)。例如，在专利文献2中公开有在包含端子及设置在此端子上的凸块的裸芯片的与电路功能面相反的面侧，真空吸附所述裸芯片。真空吸附在工具上的裸芯片在使电路功能面与衬底相向的方向上，搭载在涂布有粘接剂的衬底上。在专利文献2的发明中，为了防止衬底上的粘接剂因真空吸附或工具的加压等而从裸芯片的侧面朝上方爬上去，而采用使片材介于工具的吸附面与裸芯片之间的结构，由此抑制粘接剂的上爬，防止粘接剂附着在工具上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-66625号公报

专利文献2：日本专利第5669137号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此处，专利文献2的发明是将在电路功能面上真空吸附裸芯片作为前提者，未对在形成有凸块电极的凸块形成面侧真空吸附裸芯片进行任何考虑。关于此点，由于通过凸块电极而在凸块形成面上设置有凹凸，因此当使管芯真空吸附在工具时，可能因凸块电极的突起高度而在工具吸附面与管芯之间产生空隙。因此，当真空吸附有管芯时，存在因产生空气的泄漏，真空度下降而导致工具的吸附性恶化的情况。

另外，当经由粘接材料而将管芯安装在衬底上时，存在如下的情况：从粘接材料中产生烟气(fume gas)，此烟气从因凸块电极的突起高度而产生的空隙流入，工具等受到污染。因此，存在必须频繁地清洗工具等，维护性恶化的情况。

本发明是鉴于此种情况而成者，其目的在于谋求真空吸附的稳定化及维护性的改善。

解决问题的技术手段

本发明的一实施例的管芯的安装方法包括：准备具有形成有多个凸块电极的凸块形成面的管芯的步骤；将具有吸附面的真空吸附工具在吸附面与凸块形成面相向的方向上，配置在管芯的上方的步骤；在吸附面与凸块形成面之间插入多孔质性片材，通过真空吸附工具来吸附管芯的步骤；以及将由真空吸附工具所吸附的管芯经由粘接材料而安装在衬底的接合区域中的步骤。

根据所述结构，当将管芯安装在衬底的接合区域中时，可在真空吸附工具的吸附面与管芯的凸块形成面之间的空隙中设置多孔质性片材。由此，可防止空气从空隙中泄漏，因此可维持管芯的吸附力。另外，通过在所述空隙中设置多孔质性片材，可抑制从粘接材料中产生的气体等对不需要的物质的吸引。因此，可抑制真空吸附工具受到污染，可谋求维护性的提升。

在所述管芯的安装方法中，多孔质性片材也可以是具有凸块形成面上的凸块电极的突起高度以上的厚度者。

在所述管芯的安装方法中，多孔质性片材也可以是由比凸块电极或吸附面柔软的材质所组成的。

在所述管芯的安装方法中，多孔质性片材也可以是由无纺布所组成的。

在所述管芯的安装方法中，吸附面也可以具有比凸块形成面大的尺寸。