[发明专利]半导体安装用散热底板及其制造方法

摘要

现有技术的半导体安装用散热底板利用定向性凝固而经过铸造时的冷却工序，因此金属组织从冷却侧形成粗大的柱状晶，从而散热基体的紧固作用及散热特性和半导体芯片对金属电路层的接合状况会产生不良情况。半导体安装用散热底板具备：绝缘基板(12)，所述绝缘基板(12)固定有安装半导体芯片的金属电路层；以及强度构件(13)，所述强度构件(13)将隔着绝缘基板(12)而在金属电路层的相反侧由与所述金属电路层同样的金属材料形成的散热基体与金属电路层同样地固定于绝缘基板(12)，并在散热基体的内部与绝缘基板隔绝，通过附着于铸模的晶体细化材料(25)对散热基体或金属电路层的任一部分的金属组织的晶体粒进行细化，阻止由柱状晶组织产生的不良影响。

主权项

1.一种半导体安装用散热底板，其特征在于，所述半导体安装用散热底板具备：由陶瓷构成的绝缘基板，所述绝缘基板固定有安装导体部件的由铝构成的金属电路层；以及由铝构成的散热基体，所述散热基体隔着所述绝缘基板而在所述金属电路层的相反侧固定于所述绝缘基板，在所述散热基体或所述金属电路层的表面的至少一部分设有对晶体粒径进行了限制的晶体粒径限制区域。