[发明专利]复制原盘的制造方法和被形成体的制造方法有效
| 申请号： | 201780028736.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN109070441B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 柴田章広;梶谷俊一;林部和弥;菊池正尚 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C59/02 | 分类号： | B29C59/02;B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的复制原盘(10)具备基材层(11)和形成在基材层(11)上且具有微细凹凸图案的表面形状体(12)，表面形状体(12)的软化温度比基材层(11)的软化温度高。 | ||
| 搜索关键词： | 复制 制造 方法 形成 | ||
【主权项】：
1.一种复制原盘，其特征在于，具备基材层和形成在所述基材层上且具有微细凹凸图案的表面形状体，所述表面形状体的软化温度比所述基材层的软化温度高。
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