[发明专利]连接器和连接系统有效
| 申请号： | 201780025912.6 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109075476B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 南井勇希;宫崎洋二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是解决如下问题：在安装金属配件通过焊接接合到基板时，使焊料中包含的助熔剂向触点的流动减少。连接器(100)包括多个触点(1)、壳体(2)和安装金属配件(3)。安装金属配件(3)具有用于接合到基板并且从壳体(2)的背面(20)露出的接合部(30)。触点(1)均包括从壳体(2)的背面(20)露出的露出部(10)。壳体(2)包括突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)设置于接合部(30)与至少一部分触点(1)的露出部(10)之间并且从背面(20)突出。凹陷部(27)设置于突出部(26)与至少一部分触点(1)的露出部(10)之间，凹陷部(27)从突出部(26)的面对基板的对向面(260)凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 连接 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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