[发明专利]连接器和连接系统

说明书

本发明的目的是解决如下问题：在安装金属配件通过焊接接合到基板时，使焊料中包含的助熔剂向触点的流动减少。连接器(100)包括多个触点(1)、壳体(2)和安装金属配件(3)。安装金属配件(3)具有用于接合到基板并且从壳体(2)的背面(20)露出的接合部(30)。触点(1)均包括从壳体(2)的背面(20)露出的露出部(10)。壳体(2)包括突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)设置于接合部(30)与至少一部分触点(1)的露出部(10)之间并且从背面(20)突出。凹陷部(27)设置于突出部(26)与至少一部分触点(1)的露出部(10)之间，凹陷部(27)从突出部(26)的面对基板的对向面(260)凹陷。

技术领域

本发明一般涉及连接器和连接系统，更详细地，涉及被构造为使电子部件彼此连接的连接器和连接系统。

背景技术

例如，专利文献1公开了被构造为使电子部件彼此连接的已知相关的连接器。在专利文献1中说明的形成连接器的插座包括由金属制成的插座侧端子(触点)、由金属制成的插座侧保持金属配件(安装金属配件)以及由树脂制成的插座壳体(壳体)。插座侧保持金属配件安装于插座壳体以增加插座壳体的强度。插座侧端子和插座侧保持金属配件均利用焊料固定于印刷回路配线板(基板)的导体配线图案。

在如上所述的相关的连接器中，期望在安装金属配件通过焊接接合到基板时使焊料中包含的助熔剂向触点的流动减少。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO 2015/063817 A1

发明内容

鉴于前述问题，本发明的目的是提供能够在安装金属配件通过焊接接合到基板时使焊料中的助熔剂向触点的流动减少的连接器和连接系统。

根据本发明的一个方面的连接器包括多个触点、壳体和安装金属配件。所述壳体保持所述多个触点。所述安装金属配件安装到所述壳体。所述安装金属配件包括用于接合到基板的接合部，所述接合部从所述壳体的面对所述基板的背面露出。所述多个触点中的各触点均包括从所述壳体的所述背面露出的露出部。所述壳体突出部和凹陷部。所述突出部设置于所述接合部与所述多个触点中的至少一部分触点的所述露出部之间，所述突出部从所述背面突出。所述凹陷部设置于所述突出部与所述多个触点中的至少一部分触点的所述露出部之间，所述凹陷部被设定为相对于所述突出部的面对所述基板的对向面凹陷。

根据本发明的一个方面的连接系统包括连接器和配对连接器。配对连接器包括与多个触点电气连接的多个配对连接器侧触点。

附图说明

图1的(A)是根据本发明的实施方式1的连接器的后视图。图1的(B)是根据本发明的实施方式1的连接器的一部分的截面图。

图2是如上连接器的立体图。

图3是如上连接器在前后反转的状态下的立体图。

图4是如上连接器的主视图。

图5是示出根据本发明的实施方式1的连接系统在连接器与配对连接器连接之前的状态下的截面图。

图6是示出如上连接系统在连接器与配对连接器连接的状态下的截面图。

图7是如上连接系统中的配对连接器的立体图。

图8是如上连接系统中的配对连接器在前后反转的状态下的立体图。

图9是如上连接系统中的配对连接器的主视图。

图10是如上连接系统中的配对连接器的后视图。

图11的(A)是作为比较例的连接器的后视图。图11的(B)是作为比较例的连接器的一部分的截面图。