[发明专利]基板载体组件、基板载体以及用于这种基板载体组件的屏蔽段有效
申请号: | 201780025751.0 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN109072434B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | K·J·乌灵斯;M·P·G·比姆斯特 | 申请(专利权)人: | 齐卡博制陶业有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C30B25/12 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
地址: | 荷兰海*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板载体组件,其用在通过化学气相沉积在半导体基板上生长外延层的系统中,所述基板载体组件包括:具有第一表面侧的基板载体,所述第一表面的一区域部分设置有凹陷兜孔,所述凹陷兜孔用于在使用期间容纳所述半导体基板,以及一个或多个屏蔽段,其被配置成可拆卸地定位的板形元件,所述板形元件具有覆盖表面侧,所述覆盖表面侧用于基本上覆盖邻近所述兜孔的所述第一表面的其余区域部分,以及互锁装置,其用于将所述一个或多个屏蔽段与所述基板载体互锁。而且,本发明还涉及一种基板载体以及用于该基板载体组件中的屏蔽段。 | ||
搜索关键词: | 载体 组件 以及 用于 这种 屏蔽 | ||
【主权项】:
1.一种基板载体组件,用在通过化学气相沉积在半导体基板上生长外延层的系统中,所述基板载体组件包括:基板载体,其具有第一表面侧,所述第一表面的一区域部分设置有凹陷兜孔,所述凹陷兜孔用于在使用期间容纳所述半导体基板,以及一个或多个屏蔽段,其被配置成可拆卸地定位的板形元件,所述板形元件具有覆盖表面侧,所述覆盖表面侧用于基本上覆盖邻近所述兜孔的所述第一表面的其余区域部分,以及互锁装置,其用于将所述一个或多个屏蔽段与所述基板载体互锁,其中,所述互锁装置包括至少一对配合的第一互锁元件和第二互锁元件,所述第一互锁元件与所述基板载体形成整体部件,并且所述第二互锁元件与所述一个或多个屏蔽段形成整体部件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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