[发明专利]基板载体组件、基板载体以及用于这种基板载体组件的屏蔽段

权利要求书

1.一种基板载体组件，用在通过化学气相沉积在半导体基板上生长外延层的系统中，所述基板载体组件包括：

基板载体，其具有第一表面侧，所述第一表面侧的一区域部分设置有凹陷的兜孔，所述兜孔用于在使用期间容纳所述半导体基板，以及

一个或多个屏蔽段，其被配置成可拆卸地定位的板形元件，所述板形元件具有覆盖表面侧，所述覆盖表面侧用于覆盖所述基板载体的所述第一表面侧的邻近所述兜孔的其余区域部分，以及

互锁装置，其用于将所述一个或多个屏蔽段与所述基板载体互锁，其中，所述互锁装置包括至少一对配合的第一互锁元件和第二互锁元件，所述第一互锁元件与所述基板载体形成整体部件，并且所述第二互锁元件与所述一个或多个屏蔽段形成整体部件，

配合的所述第一互锁元件和第二互锁元件被配置为至少一个凹部和至少一个凸起，所述至少一个凹部和所述至少一个凸起表现出平滑的表面过渡。

2.根据权利要求1所述的基板载体组件，其中，一对配合的所述第一互锁元件和第二互锁元件设置为在所述基板载体的所述第一表面侧的所述其余区域部分和所述一个或多个屏蔽段的所述覆盖表面侧的配合变动件。

3.根据权利要求1所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凹部和所述至少一个凸起呈现圆形配置。

4.根据权利要求1所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凹部和所述至少一个凸起呈现椭圆形配置。

5.根据权利要求3或4所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凹部和所述至少一个凸起呈现圆环配置。

6.根据权利要求1所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凸起的至少一部分外部尺寸大于相配合的凹部的对应部分内部尺寸。

7.根据权利要求6所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凸起的最大高度大于所述相配合的凹部的最大深度。

8.根据权利要求6或7所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凸起的最大直径大于所述相配合的凹部的最大内径。

9.根据权利要求6或7所述的基板载体组件，其中，相对于所述基板载体的平面，所述至少一个凸起的斜度大于所述相配合的凹部的内斜度。

10.根据权利要求1所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凹部的至少一部分内部尺寸大于相配合的凸起的对应部分外部尺寸。

11.根据权利要求10所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凹部的最大深度大于所述相配合的凸起的最大高度。

12.根据权利要求10或11所述的基板载体组件，其中，所述至少一个凹部的最大内径大于所述相配合的凸起的最大直径。

13.根据权利要求10或11所述的基板载体组件，其中，相对于所述基板载体的平面，至少一个凸起的斜度小于相配合的凹部的内斜度。

14.一种基板载体，其是用在通过化学气相沉积在半导体基板上生长外延层的系统中的基板载体组件的一部分，其中所述基板载体具有第一表面侧，所述第一表面侧的一区域部分设置有凹陷的兜孔，所述兜孔用于在使用期间容纳所述半导体基板，

所述基板载体还具有与所述基板载体形成整体部件的至少一个第一互锁元件，所述至少一个第一互锁元件连同至少一个配合的第二互锁元件形成用于使一个或多个屏蔽段与所述基板载体互锁的互锁装置，

所述第一互锁元件被配置为表现出平滑的表面过渡的至少一个凹部。

15.一种屏蔽段，其是用在通过化学气相沉积在半导体基板上生长外延层的系统中的基板载体组件的一部分，其中所述屏蔽段被配置为板形元件，

所述屏蔽段还具有与所述屏蔽段形成整体部件的至少一个第二互锁元件，所述至少一个第二互锁元件连同至少一个配合的第一互锁元件形成用于使所述屏蔽段与所述基板载体组件的所述基板载体互锁的互锁装置，

所述第二互锁元件被配置为表现出平滑的表面过渡的至少一个凸部。