[发明专利]印刷电路板和波导之间的射频互连有效
| 申请号： | 201780025627.4 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109075420B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·施普兰格尔;提托·科基诺斯;阿杰·巴布·冈图帕里;法比奥·摩根;布鲁诺·比斯孔蒂尼 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种系统，包括：波导(100)，其具有带有第一端(102)的开口104的主体；和印刷电路板PCB(106)，其具有底侧(106b)和相对的顶侧(106a)，其中，所述PCB(106)包括从所述PCB(106)的所述底侧(106b)至所述顶侧(106a)以层堆叠布置的接地层(108)、介电材料层(110)和信号层(112)，其中，所述介电材料层(110)布置在所述接地层(108)与所述信号层(112)之间，其中，所述信号层(112)包括耦合焊盘(114)以及均连接至所述耦合焊盘(114)的第一输出传输线和第二输出传输线(116，118)，还包括所述接地层(108)中的非导电槽(120)，还包括穿过所述介电材料层(110)将所述耦合焊盘(114)电连接到所述接地层(108)的电壁(122)；其中，所述波导(100)的所述第一端(102)布置在所述底侧(106b)上并且与所述接地层(108)电连接；其中，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)对齐，使得在所述层堆叠的堆叠方向上，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)至少部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 波导 之间 射频 互连 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：波导(100)，其具有主体，所述主体具有带有开口(104)的第一端(102)；和印刷电路板PCB(106)，其具有底侧(106b)和相对的顶侧(106a)，其中，所述PCB(106)包括从所述PCB(106)的所述底侧(106b)至所述顶侧(106a)以层堆叠布置的接地层(108)、介电材料层(110)和信号层(112)，其中，所述介电材料层(110)布置在所述接地层(108)与所述信号层(112)之间，其中，所述信号层(112)包括耦合焊盘(114)以及均连接至所述耦合焊盘(114)的第一输出传输线和第二输出传输线(116，118)：其中，所述PCB还包括所述接地层(108)中的非导电槽(120)；其中，所述PCB还包括穿过所述介电材料层(110)将所述耦合焊盘(114)电连接到所述接地层(108)的电壁；其中，所述波导(100)的所述第一端(102)布置在所述PCB(106)的所述底侧(106b)上，并且与所述接地层(108)电连接；其中，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)对齐，使得在所述层堆叠的堆叠方向上，所述开口(104)、所述非导电槽(120)和所述耦合焊盘(114)至少部分重叠。
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