[发明专利]印刷电路板和波导之间的射频互连

权利要求书

1.一种系统，包括：

波导（100），其具有主体，所述主体具有带有开口（104）的第一端（102）；和

印刷电路板PCB（106），其具有底侧（106b）和相对的顶侧（106a），其中，所述PCB（106）包括从所述PCB（106）的所述底侧（106b）至所述顶侧（106a）以层堆叠布置的接地层（108）、介电材料层（110）和信号层（112），其中，所述介电材料层（110）布置在所述接地层（108）与所述信号层（112）之间，其中，所述信号层（112）包括耦合焊盘（114）以及均连接至所述耦合焊盘（114）的第一输出传输线和第二输出传输线（116, 118）；

其中，所述PCB还包括所述接地层（108）中的非导电槽（120）；

其中，所述PCB还包括穿过所述介电材料层（110）将所述耦合焊盘（114）电连接到所述接地层（108）的电壁；

其中，所述开口（104）、所述非导电槽（120）和所述耦合焊盘（114）在所述层堆叠的堆叠方向上至少部分重叠；

其中，所述PCB（106）的每个层设置有通孔，该通孔用于容纳用于将所述PCB（106）拧到所述波导（100）上的螺钉（202），并且每个层的通孔对齐使得通孔在堆叠方向上重合，由此形成从所述PCB（106）的顶侧（106a）延伸到所述PCB（106）的底侧（106b）的孔，其中，从所述PCB（106）的顶侧（106a）延伸到所述PCB（106）的底侧（106b）的所述孔与所述波导（100）中的开口（104）、所述非导电槽（120）和所述耦合焊盘（114）不重叠；

其中，所述通孔被金属化并且形成所述电壁的一部分；

其中，所述信号层（112）的所述通孔以及因此从所述PCB（106）的顶侧（106a）延伸到所述PCB（106）的底侧（106b）的所述孔被布置为紧邻所述耦合焊盘（114），以使所述信号层（112）的所述通孔的中心轴与所述波导开口（104）的对称点之间的距离在所述波导（100）的所述开口（104）的宽度的60％至300％之间；

其中，所述系统还包括在所述波导（100）的所述第一端（102）和所述PCB（106）的所述底侧（106b）之间附接到所述波导（100）的所述第一端（102）的阶梯式阻抗变换器。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述信号层（112）的所述通孔以及因此从所述PCB（106）的顶侧（106a）延伸到所述PCB（106）的底侧（106b）的所述孔被布置为紧邻所述耦合焊盘（114），以使所述信号层（112）的所述通孔的中心轴与所述波导开口（104）的对称点之间的距离在所述波导（100）的所述开口（104）的宽度的100%至250%之间。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电壁（122）布置在所述耦合焊盘（114）的至少一个边缘部分（124）上并与之接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，所述耦合焊盘（114）以及所述第一和第二输出传输线（116, 118）相对于所述耦合焊盘（114）的对称点是点对称的。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，所述耦合焊盘（114）以及所述第一和第二输出传输线（116, 118）相对于延伸穿过所述耦合焊盘（114）的对称点的轴是镜像对称的，所述轴垂直于所述耦合焊盘（114）的主延伸方向，其中，所述耦合焊盘（114）的所述主延伸方向是所述耦合焊盘（114）具有其最大延伸的方向。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，所述电壁至少由至少在所述信号层（112）和所述接地层（108）之间延伸穿过所述介电材料层（110）的多个导电通孔（602）形成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，所述电壁包括分开的第一和第二电壁部分（122a, 122b），从而形成所述第一和第二输出传输线（116, 118）延伸穿过的至少两个开口（502, 504）。