[发明专利]三维成型电路部件在审
| 申请号： | 201780025359.6 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN109076692A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 游佐敦;山本智史;鬼头朗子;太田宽纪;后藤英斗;臼杵直树 | 申请（专利权）人： | 麦克赛尔控股株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B29C45/14;B29C45/26;H01L33/64;H05K1/05;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高散热性、进一步成型容易且生产率高的三维成型电路部件。一种三维成型电路部件，其具有：包含金属部和树脂部的基材、形成于所述树脂部上的电路图案、以及安装于所述基材上且与所述电路图案电连接的安装部件，所述树脂部的一部分是厚度为0.01mm～0.5mm的包含热塑性树脂的树脂薄膜并形成于所述金属部上，所述安装部件隔着所述树脂薄膜配置于所述金属部上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路部件 三维成型 金属部 树脂部 安装部件 树脂薄膜 基材 电路图案电 热塑性树脂 电路图案 高散热性 成型 配置 | ||
【主权项】：
1.一种三维成型电路部件，其特征在于，具有：包含金属部和树脂部的基材、形成于所述树脂部上的电路图案、以及安装于所述基材上且与所述电路图案电连接的安装部件，所述树脂部包含厚度为0.01mm～0.5mm的含有热塑性树脂的树脂薄膜作为其一部分，所述树脂薄膜形成于所述金属部上，所述安装部件隔着所述树脂薄膜配置于所述金属部上。
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