[发明专利]三维成型电路部件

说明书

本发明提供一种具有高散热性、进一步成型容易且生产率高的三维成型电路部件。一种三维成型电路部件，其具有：包含金属部和树脂部的基材、形成于所述树脂部上的电路图案、以及安装于所述基材上且与所述电路图案电连接的安装部件，所述树脂部的一部分是厚度为0.01mm～0.5mm的包含热塑性树脂的树脂薄膜并形成于所述金属部上，所述安装部件隔着所述树脂薄膜配置于所述金属部上。

技术领域

本发明涉及在包含金属部和树脂部的基材上形成有电路图案的三维成型电路部件。

背景技术

近年来，MID(模塑互连器件：Molded Interconnected Device)已经在智能手机等中实用化，期待将来在汽车领域中的应用扩大。MID为在成型体的表面由金属膜形成有三维电路的装置，可以有助于产品的轻量化、薄壁化以及部件数量减少。

也提出了安装有发光二极管(LED)的MID。LED由于通过通电会发热，因此需要来自背面的排热，重要的是提高MID的散热性。

在专利文献1中，提出了一种使MID与金属制的散热材料一体化而成的复合部件。根据专利文献1，该复合部件兼顾了MID的散热性和小型化。另一方面，散热性高的金属与树脂材料的粘接性一般较低。在专利文献2中，提出了一种提高了金属与树脂材料的密合性的纳米成型技术(NMT)。在纳米成型技术(NMT)中，对金属表面进行化学性粗化而设置纳米级别大小的凹凸后，与树脂材料一体成型。根据专利文献2，如果使用纳米成型技术(NMT)，则金属与树脂材料的接合界面的接触面积显著扩大而密合性提高，在热冲击试验中金属与树脂材料之间的剥离被抑制，散热性也提高。在专利文献3中，提出了一种使用纳米成型技术(NMT)，将金属与树脂材料接合而制造的LED用散热灯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3443872号公报

专利文献2：日本特开2009-6721号公报

专利文献3：日本专利第5681076号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，近年来电子设备进行高性能化和小型化，在电子设备中使用的MID的高密度、高功能化也发展，要求更高的散热性。本发明是解决这些课题的发明，提供一种具有高散热性、进一步成型容易且生产率高的三维成型电路部件。

解决课题的方法

根据本发明的第1形态，提供一种三维成型电路部件，其特征在于，具有包含金属部和树脂部的基材、形成于上述树脂部上的电路图案、以及安装于上述基材上且与上述电路图案电连接的安装部件，上述树脂部包含厚度为0.01mm～0.5mm的包含热塑性树脂的树脂薄膜作为其一部分，上述树脂薄膜形成于上述金属部上，上述安装部件隔着上述树脂薄膜配置于上述金属部上。

在本形态中，配置于上述树脂薄膜上的每一个上述安装部件的上述树脂薄膜的面积可以为0.1cm²～25cm²。上述基材可以为上述金属部与上述树脂部的一体成型体。

根据本发明的第2形态，提供一种三维成型电路部件，其具有：包含金属部和树脂部的基材、形成于上述树脂部上的电路图案、形成于上述金属部上且包含热固性树脂或光固化性树脂的树脂薄膜、以及安装于上述树脂薄膜上且与上述电路图案电连接的安装部件。

在本形态中，上述树脂薄膜的厚度可以为0.01mm～0.5mm。另外，在上述树脂薄膜中也可以含有绝缘性的散热材料。

在本发明的第1和第2形态中，上述树脂部可以包含发泡单元，进一步上述树脂薄膜也可以实质上不含发泡单元。上述金属部可以为散热片。上述安装部件可以为LED。在上述金属部的表面也可以形成有镍磷膜。