[发明专利]高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路及通信装置有效
| 申请号： | 201780022129.4 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN109075751B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 中嶋礼滋;带屋秀典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/24 | 分类号： | H03F3/24;H03F1/12;H03F3/19;H04B1/525 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频信号放大电路使用于使高频发送信号和高频接收信号传播的前端电路(1)，具备：放大晶体管(17)，其放大高频发送信号；偏置电路(13)，其向放大晶体管(17)的信号输入端提供偏置；电阻(15)，其一端与偏置电路(13)连接，另一端与信号输入端连接；以及LC串联谐振电路(14)，其一端同电阻(15)与信号输入端的连接节点n1连接，另一端与接地端子连接，LC串联谐振电路(14)的谐振频率fr包含于高频发送信号与高频接收信号的差频带。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 放大 电路 功率 模块 前端 通信 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高频信号放大电路，是使高频发送信号和高频接收信号传播的前端电路所使用的高频信号放大电路，所述高频信号放大电路具备：放大晶体管，其放大所述高频发送信号；偏置电路，其向所述放大晶体管的信号输入端提供偏置；第一电阻元件，其一端与所述偏置电路连接，另一端与所述信号输入端连接；以及LC串联谐振电路，其是一端同所述第一电阻元件与所述信号输入端的连接节点连接且另一端与接地端子连接的LC串联谐振电路，具有相互串联连接的电感器以及电容器，所述LC串联谐振电路的谐振频率被包含于所述高频发送信号与所述高频接收信号的差频带。
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