[发明专利]高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路及通信装置

说明书

高频信号放大电路使用于使高频发送信号和高频接收信号传播的前端电路(1)，具备：放大晶体管(17)，其放大高频发送信号；偏置电路(13)，其向放大晶体管(17)的信号输入端提供偏置；电阻(15)，其一端与偏置电路(13)连接，另一端与信号输入端连接；以及LC串联谐振电路(14)，其一端同电阻(15)与信号输入端的连接节点n1连接，另一端与接地端子连接，LC串联谐振电路(14)的谐振频率fr包含于高频发送信号与高频接收信号的差频带。

技术领域

本发明涉及高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路以及通信装置。

背景技术

近年来的移动电话要求以一个终端与多个频带对应(多频带化)。要求在与多频带化对应的前端电路中，使与多个频带对应的发送接收信号分别不劣化地传播。因此，要求在放大发送信号的高频功率放大电路中，具有使发送时的接收频带噪声等级降低，并使发送信号放大的较高的放大性能。

专利文献1公开了以频带外噪声的抑制为目的的高频功率放大器。图9是专利文献1所记载的高频功率放大器的电路框图。该图所记载的高频功率放大器具备RF输入端子501、RF输出端子505、输入匹配电路502、高频信号放大晶体管503、输出匹配电路504、偏置电路506以及串联谐振电路507。串联谐振电路507的一端连接在高频信号放大晶体管503与偏置电路506之间，另一端与地线连接，包含电感器508以及电容器509。根据该构成，能够抑制在偏置电路506产生的差频带的噪声输入到高频信号放大晶体管503，所以能够不使发送频带增益降低，而抑制频带外噪声。

专利文献1：国际公开第2014/087479号

在高频功率放大器中，通过成为电压与电流的相位偏移180度的状态，来进行理想的功率放大动作，但实际上，成为从电流相对于电压而言相位延迟180度的状态起相位进一步偏移的状态。与此相对，专利文献1所公开的串联谐振电路507潜在地具有补偿电流以及电压的上述相位偏移的功能。

然而，在专利文献1所记载的高频功率放大器中，根据串联谐振电路507的位置，因高频发送信号容易侵入至偏置电路而进行振荡，所以不能够充分地调整电流以及电压的相位偏移。其结果是，难以使饱和输出以及功率附加效率提高。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供稳定地抑制频带外噪声并使饱和输出以及功率附加效率提高的高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路以及通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一方式所涉及的高频信号放大电路是使高频发送信号和高频接收信号传播的前端电路所使用的高频信号放大电路，具备：放大晶体管，其放大上述高频发送信号；偏置电路，其向上述放大晶体管的信号输入端提供偏置；第一电阻元件，其一端与上述偏置电路连接，另一端与上述信号输入端连接；以及LC串联谐振电路，其是一端同上述第一电阻元件与上述信号输入端的连接节点连接且另一端与接地端子连接的LC串联谐振电路，具有相互串联连接的电感器以及电容器，上述LC串联谐振电路的谐振频率被包含于上述高频发送信号与上述高频接收信号的差频带。

根据上述构成，在放大晶体管的信号输入端与偏置电路之间连接第一电阻元件，所以抑制高频信号侵入偏置电路，防止放大路径上的振荡，实现基于阻尼效应的放大动作的稳定化。另外，具有补偿放大路径上的电流以及电压的相位偏移的功能的LC串联谐振电路与第一电阻元件相比并联配置在放大晶体管侧，所以能够补偿未被第一电阻元件衰减的状态的高频发送信号的相位偏移。由此，能够抑制由偏置电路以及放大晶体管中的高频发送信号与差频带成分的混合而生成的高频接收信号成分并稳定地抑制频带外噪声，能够使高频发送信号的饱和输出以及功率附加效率提高。

另外，也可以上述LC串联谐振电路还在上述连接节点与上述接地端子之间具有与上述电感器以及上述电容器串联连接的第二电阻元件。

LC串联谐振电路通过具有第二电阻元件作为串联成分，能够抑制由电感器以及电容器的串联连接所产生的振荡现象。由此，能够使放大动作稳定化。