[发明专利]用于封装应用的溅射系统和方法有效
| 申请号： | 201780018278.3 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108886035B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | H.M.阮;M.S.里德 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/64;H01L23/552;H01L23/50;H01L23/00;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 应用 溅射 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理多个封装的装置的方法，所述方法包括：形成或提供第一组件，所述第一组件具有漏印板和附接到所述漏印板的第一侧的双面粘合件，所述漏印板具有多个开口，所述双面粘合件具有对应于所述漏印板的开口的多个开口；将所述第一组件附接到环，以提供第二组件，所述环被尺寸化以便于沉积工艺；以及将多个封装的装置装载到所述第二组件上，使得每个封装的装置被由所述第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到所述双面粘合件的对应的开口中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天工方案公司，未经天工方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780018278.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
