[发明专利]用于封装应用的溅射系统和方法

说明书

一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。

通过对任意在先申请的引用而并入

如与本申请一起提交的申请信息表中所识别的外国或本国优先权要求的任意和全部申请由此通过依据37CFR 1.57的引用而并入。本申请要求2016年1月31日提交的题为SPUTTERING SYSTEMS AND METHODS FOR PACKAGING APPLICATIONS的美国临时申请No.62/289,314的优先权，其公开由此通过引用以其相应的整体明确并入本文。

技术领域

本公开涉及诸如屏蔽的射频(RF)模块的封装的电子模块的制造。

背景技术

在射频(RF)应用中，RF电路和相关的装置可以实现为封装的模块。这样的封装的模块可以包含屏蔽功能，以抑制或降低与这样的RF电路中的一些或全部相关联的电磁干扰。

发明内容

根据若干实现方式，本公开涉及一种用于处理多个封装的装置的方法。方法包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件。漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置被由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。

在一些实施例中，每个封装的装置可以包含盒形本体，并且封装的装置的延伸到双面粘合件的对应的开口中的部分可以包含实现在盒形本体的底侧上的一个或多个特征。一个或多个特征可以包含多个焊球。盒形本体可以包含上表面和四个侧壁表面。方法还可以包含在装载有封装的装置的第二组件上进行沉积工艺，使得导电材料沉积到多个封装的装置中的每一个的盒形本体的上表面和四个侧壁表面上。

在一些实施例中，导电材料可以以共形方式沉积。在一些实施例中，封装的装置可以是射频模块，并且导电材料可以配置为提供用于射频模块的屏蔽。

在一些实施例中，第一组件的形成可以包含将没有开口的双面粘合件附接到漏印板的第一侧，以及进行激光切割操作，以形成双面粘合件的开口。可以进行激光切割操作，使得激光束穿过漏印板的开口入射在双面粘合件上。激光切割操作可以还配置为使得激光束切割穿过双面粘合件但不穿过双面粘合件的与漏印板相对的侧上的覆盖层。方法还可以包含从双面粘合件移除覆盖层，使得双面粘合件的切割部分与覆盖层一起被移除，以由此提供双面粘合件的开口。可以在将第一组件附接到环之后进行覆盖层的移除。双面粘合件的开口可以小于漏印板的对应的开口。

在一些实施例中，将第一组件附接到环可以包含将第一组件相对于环定位，使得环环绕第一组件。将第一组件附接到环还可以包含将粘合件定位在第一组件和环上，以由此将第一组件紧固到环，且粘合件附接到漏印板的第二侧。粘合件可以是单面粘合件。方法还可以包含进行激光切割操作，以切割穿过粘合件的覆盖漏印板的部分，以暴露漏印板的每个开口的至少一部分。切割穿过粘合件的部分可以导致粘合件的单个开口，以暴露全部的漏印板的开口。可以进行激光切割操作，使得激光束切割穿过粘合件且不损坏漏印板的第一侧上的双面粘合件。可以进行激光切割操作，使得激光束在切割穿过粘合件之后被由漏印板阻挡。

在一些实现方式中，本公开涉及一种用于处理多个封装的模块的装置。装置包含环和漏印板，环配置为在沉积设备中使用，漏印板具有多个开口，且每个开口尺寸化以接收要处理的封装的模块的一部分。装置还包含粘合件，粘合件将漏印板附接到环，以允许漏印板在沉积设备中使用。