[发明专利]包括具有低储能模量的有机硅基底层的光学有机硅双面胶带在审
| 申请号： | 201780016449.9 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108779372A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 崔镐珍;全珉哲;金仙熙 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光学有机硅双面胶带。所述光学有机硅双面胶带包括具有低储能模量的有机硅基底层。具体地讲，所述光学有机硅双面胶带包括多层粘合剂层和在所述多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片。所述多层粘合剂层包括所述有机硅基底层和在所述有机硅基底层的至少一个面上形成的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层具有比所述有机硅基底层高的G'模量。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅基 双面胶带 有机硅 多层粘合剂 压敏粘合剂层 储能模量 隔离衬片 | ||
【主权项】：
1.一种光学有机硅双面胶带，包括：多层粘合剂层，所述多层粘合剂层包括；有机硅基底层，以及在所述有机硅基底层的至少一个面上形成的压敏粘合剂层；以及在所述多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片；其中所述压敏粘合剂层具有比所述有机硅基底层高的G'模量。
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