[发明专利]球栅阵列封装上通过焊膏转移实现可变焊球高度有效
| 申请号： | 201780013901.6 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108701673B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | E·J·李;姚计敏;S·M·利夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的是具有在空间上变化的焊球高度的BGA封装，以及形成这样的封装的技术。可以预制具有空腔的模板或模具以保持例如利用焊膏印刷工艺施加到模具的焊膏材料。可以根据在模具工作表面区域内的空间位置预先确定空腔的深度和/或直径。可以指定模具腔体尺寸对应于封装位置以解释封装中一个或多个预先存在或预期的空间变化，例如，封装层级的翘曲度量。可以提供任何数量的不同焊球高度。可以在不需要利用模具的每次改变而修改的标准化工艺中采用模具。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 装上 通过 转移 实现 可变 高度 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列(BGA)封装，包括：设置在所述封装内的一个或多个集成电路芯片；以及设置在所述封装的侧之上的多个焊料特征，其中，所述焊料特征包括具有第一高度的第一焊料特征和具有第二高度的第二焊料特征，所述第二高度超过所述第一高度的高度大于所述第一高度的10％，并且其中，所述第一焊料特征和所述第二焊料特征具有占焊料区域的至少5％的孔隙。
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