[发明专利]球栅阵列封装上通过焊膏转移实现可变焊球高度

权利要求书

1.一种球栅阵列(BGA)封装，包括：

设置在所述封装内的一个或多个集成电路芯片；

设置在所述封装的侧之上的多个焊料特征，其中，所述焊料特征包括具有第一高度的第一焊料特征和具有第二高度的第二焊料特征，所述第二高度超过所述第一高度的高度大于所述第一高度的10％，并且其中，所述第一焊料特征和所述第二焊料特征具有占焊料区域的至少5％的孔隙；

设置在所述封装的所述侧之上的多个焊盘侧部件，其中，所述多个焊盘侧部件设置在所述封装的焊盘侧的内部部分内，并且由具有不超过所述第一高度的第一焊料特征的外围围绕，并且所述第一焊料特征还被至少所述第二高度的第二焊料特征的外围围绕。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装，其中：

所述焊料特征中的每个焊料特征是焊料球体；

所述焊料球体包括SnAgCu合金；

第二焊料球体被设置成比第一焊料球体更接近所述封装的外围边缘；并且

所述第一焊料球体和所述第二焊料球体具有占所述焊料区域的至少15％的孔隙。

3.根据权利要求1所述的球栅阵列封装，其中：

所述多个焊料特征还包括具有第三高度的第三焊料特征，所述第三高度超过所述第二高度的高度大于所述第二高度的10％；

所述第二焊料特征被设置成比所述第一焊料特征更接近所述封装的外围边缘，并且所述第三焊料特征被设置成比所述第二焊料特征更接近所述封装的所述外围边缘。

4.根据权利要求1所述的球栅阵列封装，其中，所述多个焊盘侧部件与所述第一焊料特征间隔开第一距离，并且所述多个焊盘侧部件与所述第二焊料特征间隔开第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

5.一种组装球栅阵列(BGA)封装的方法，所述方法包括：

将焊膏施加到模具；

将所述模具接合到封装；

将所述焊膏从所述模具转移到所述封装；以及

将所述模具与所述封装分开，

其中，所述模具包括具有第一横向尺寸的第一腔体，所述第一横向尺寸小于设置在所述封装上的围绕第一球栅阵列焊盘的阻焊剂开口(SRO)的横向尺寸，所述第一球栅阵列焊盘用于接收从所述第一腔体转移的焊膏，

并且其中，所述模具包括第二腔体，所述第二腔体具有的深度大于所述第一腔体的深度，并且在将所述封装与所述模具分开之后，从所述第一腔体转移到第一球栅阵列焊盘的焊膏具有的第一高度比从所述第二腔体转移到第二球栅阵列焊盘的焊膏的高度更小。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，将焊膏施加到所述模具还包括：

将筛板施加到所述模具的包括一个或多个腔体的表面；

通过所述筛板中的一个或多个开口挤出所述焊膏以填充所述一个或多个腔体；以及

从所述模具的所述表面去除所述筛板。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述开口的横向尺寸小于所述腔体的横向尺寸。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述筛板具有的厚度足以为所述焊膏提供在接合所述模具和所述封装时确保所述焊膏接触设置在所述封装上的一个或多个球栅阵列焊盘的高度。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述模具接合到所述封装还包括：

将所述模具的包括用焊膏填充的一个或多个腔体的表面面对所述封装的包括一个或多个球栅阵列焊盘的表面；

将所述腔体与所述焊盘对准；以及

使所述焊膏接触到所述焊盘。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述模具接合到所述封装还包括：将所述模具和所述封装中的第一者拾取和放置到所述模具和所述封装中的第二者上。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述焊膏从所述模具转移到所述封装还包括：使所述焊膏充分回流以使所述焊膏在所述焊盘上塌陷。