[发明专利]包含高支化高分子和金属微粒的非电解镀基底剂

摘要

本发明的课题在于提供能形成具有高耐热性、且不包含腐蚀性原子的镀覆基底层、而且在其制造中还能实现低成本化的、可用于非电解镀的前处理工序的新的基底剂。作为解决手段，为一种基底剂，其是用于利用非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含(a)高支化聚合物以及(b)金属微粒，所述(a)高支化聚合物是由聚合性化合物与聚合引发剂C形成的聚合物构成的，所述聚合性化合物至少包含单体A和单体B，所述单体A在分子内具有2个以上自由基聚合性双键，所述单体B在分子内具有酰胺基和至少1个自由基聚合性双键，所述聚合引发剂C的量相对于该单体A的摩尔数为5～200摩尔％，该聚合物具有高度支化的聚合链，并且在该聚合链的末端带有前述聚合引发剂C的自由基开裂片段。

主权项

1.一种基底剂，其是用于利用非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含(a)高支化聚合物以及(b)金属微粒，所述(a)高支化聚合物是由聚合性化合物与聚合引发剂C形成的聚合物构成的，所述聚合性化合物至少包含单体A和单体B，所述单体A在分子内具有2个以上自由基聚合性双键，所述单体B在分子内具有酰胺基和至少1个自由基聚合性双键，所述聚合引发剂C的量相对于该单体A的摩尔数为5～200摩尔％，该聚合物具有至少包含下述式[1]、以及式[2]或式[3]表示的结构部分而构成的高度支化的聚合链，并且在该聚合链的末端带有前述聚合引发剂C的自由基开裂片段，式中，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或可以包含选自醚键、酰胺键和酯键中的至少1个键的碳原子数1～10的烷基，A1表示单键或二价的有机基团，R7、R8和R9各自独立地表示氢原子或可以包含选自醚键、酰胺键和酯键中的至少1个键的碳原子数1～10的烷基，R10和R11各自独立地表示氢原子、可以包含选自醚键、酰胺键和酯键中的至少1个键的碳原子数1～10的烷基、或苯基，或者，R10与R11可以连在一起形成可以包含选自醚键、酰胺键和酯键中的至少1个键的碳原子数2～6的亚烷基，R12、R13和R14各自独立地表示氢原子或可以包含选自醚键、酰胺键和酯键中的至少1个键的碳原子数1～10的烷基，R15和R16各自独立地表示氢原子或可以包含选自醚键、酰胺键和酯键中的至少1个键的碳原子数1～10的烷基。