[发明专利]包含高支化高分子和金属微粒的非电解镀基底剂

说明书

本发明的课题在于提供能形成具有高耐热性、且不包含腐蚀性原子的镀覆基底层、而且在其制造中还能实现低成本化的、可用于非电解镀的前处理工序的新的基底剂。作为解决手段，为一种基底剂，其是用于利用非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含(a)高支化聚合物以及(b)金属微粒，所述(a)高支化聚合物是由聚合性化合物与聚合引发剂C形成的聚合物构成的，所述聚合性化合物至少包含单体A和单体B，所述单体A在分子内具有2个以上自由基聚合性双键，所述单体B在分子内具有酰胺基和至少1个自由基聚合性双键，所述聚合引发剂C的量相对于该单体A的摩尔数为5～200摩尔％，该聚合物具有高度支化的聚合链，并且在该聚合链的末端带有前述聚合引发剂C的自由基开裂片段。

技术领域

本发明涉及包含高支化高分子(高支化聚合物)、金属微粒的非电解镀基底剂。

背景技术

对于非电解镀而言，仅通过将基材浸渍于镀覆液中，即可得到厚度均匀的被膜，而与基材的种类、形状无关，即使在塑料、陶瓷、玻璃等非导体材料上，也能形成金属镀膜，因此，例如，已在向汽车部件等树脂成型体赋予高级感、美观这样的装饰用途、电磁遮蔽、印刷基板及大规模集成电路等布线技术等各种领域中广泛应用。

通常，通过非电解镀在基材(被镀覆体)上形成金属镀膜的情况下，进行用于提高基材与金属镀膜的密合性的前处理。具体而言，首先，通过各种蚀刻手段使被处理面粗糙化及/或亲水化，接下来，进行：敏化处理(sensitization)，将促进镀覆催化剂向被处理面上的吸附的吸附物质供给到被处理面上；以及，活化处理(activation)，使镀覆催化剂吸附于被处理面上。典型地，对于敏化处理而言，将被处理物浸渍于氯化亚锡的酸性溶液中，由此，使可作为还原剂发挥作用的金属(Sn²⁺)附着于被处理面。而后，针对已被敏化的被处理面，将被处理物浸渍于氯化钯的酸性溶液中，作为活化处理。由此，溶液中的钯离子被作为还原剂的金属(锡离子：Sn²⁺)还原，作为活性的钯催化剂核附着于被处理面。这样的前处理后，浸渍于非电解镀液中，在被处理面上形成金属镀膜。

另一方面，对于被分类为树状(树枝状)聚合物的高支化聚合物而言，由于积极地导入了分支，作为显著的特征，具有近似球状的蓬松的骨架，因此，分散稳定性优异。进而可举出：末端基数多。向该末端基赋予了反应性官能团的情况下，上述聚合物将会具有非常高密度的反应性官能团，因此，例如，作为催化剂等功能物质的高敏感度捕捉剂、高敏感度的多官能交联剂、金属或金属氧化物的分散剂或涂覆剂的应用等受到期待。

例如，报道了使用了包含具有铵基的高支化聚合物和金属微粒的组合物作为非电解镀的基底剂(镀覆催化剂)的例子，提出了避免使用在以往的非电解镀处理的前处理工序(粗糙化处理)中成为问题的铬化合物(铬酸)、以及减少前处理的工序数等、实现了环境方面、成本方面、复杂的操作性等的各种改善的非电解镀基底剂(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际专利申请公开第2012/141215号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

对于上述的作为非电解镀的基底剂提出的包含具有铵基的高支化聚合物和金属微粒的组合物而言，将其应用于半导体制造等中的布线技术的情况下，由于其中包含的高支化聚合物的耐热温度低，因此，对于回流焊、高温处理，该高支化聚合物可能发生分解。另外，在该高支化聚合物中，作为其中包含的季铵基的抗衡阴离子，存在有卤素，另外，在该高支化聚合物的制造过程中，可能在该聚合物内残留硫原子，还可能发生由于它们而造成的基材的腐蚀。此外，对于该高支化聚合物而言，由于其合成以多阶段进行，因而制造成本高，另外，季铵盐以往在使用了环氧基、异氰酸酯等的固化成分中常常作为催化剂发挥作用，通过使用包含季铵盐结构的高支化聚合物，使得在制成非电解镀基底剂的清漆时，其保存稳定性容易产生问题。