[发明专利]热交换器在审
| 申请号： | 201780011854.1 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108701745A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | J·格林伍德;C·海涅卡 | 申请（专利权）人： | 马勒国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/06 | 分类号： | H01L35/06 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热交换器(1)，其包括肋状结构(4)和具有至少一个具有p‑掺杂的P型半导体(8)和n‑掺杂的P型半导体(9)珀耳帖元件(7)的热电调温装置(6)。通过各自具有电绝缘的基础层(13)和导电的连接层(14)的连接结构(12)，实现了热交换器(1)的提高的效率和更高负荷能力，其中，基础层(13)设置在肋状结构(4)处并且连接层(14)设置在基础层(13)上，其中，为了电连接，相关的半导体(8、9)安装在连接层(14)上。此外，本发明涉及一种由这种肋状结构(4)以及调温装置(6)组成的组件(21)，调温装置(6)的半导体(8、9)借助于这种连接结构(12)相互电接触并且安装在肋状结构(4)上。 | ||
| 搜索关键词： | 肋状结构 调温装置 热交换器 基础层 连接层 连接结构 掺杂的 半导体 珀耳帖元件 电接触 电绝缘 电连接 高负荷 导电 热电 | ||
【主权项】：
1.一种热交换器(1)，其具有：‑可被第一流体穿流的流动腔(2)，‑布置在所述流动腔(2)中并且可被所述第一流体穿流的肋状结构(4)，‑用于与所述第一流体进行热交换的热传递腔(3)，‑布置在所述肋状结构(4)和所述热传递腔(3)之间的、用于在所述热传递腔(3)和所述流动腔(2)之间进行热传递的热电调温装置(6)，‑其中，所述调温装置(6)具有至少一个具有彼此电接触的p‑掺杂的P型半导体(8)和n‑掺杂的N型半导体(9)的珀耳帖元件，‑其中，在所述肋状结构(4)的面对所述珀耳帖元件(7)的一侧设置有多个连接结构(12)，‑其中，所述相应的连接结构(12)具有电绝缘的基础层(13)以及导电的连接层(14)，‑其中，所述肋状结构(4)设有所述基础层(13)，‑其中，所述连接层(14)被施加在所述基础层(13)的背离所述肋状结构(4)的一侧，‑其中，这种P型半导体(8)和用于与所述半导体(8、9)电接触的这种N型半导体(9)在所述连接层(14)的一侧安装在所述连接层(14)的背离所述基础层(13)的一侧。
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