[发明专利]热交换器

权利要求书

1.一种热交换器(1)，其具有：

-可被第一流体穿流的流动腔(2)，

-布置在所述流动腔(2)中并且可被所述第一流体穿流的肋状结构(4)，

-用于与所述第一流体进行热交换的热传递腔(3)，

-布置在所述肋状结构(4)和所述热传递腔(3)之间的、用于在所述热传递腔(3)和所述流动腔(2)之间进行热传递的热电调温装置(6)，

-其中，所述调温装置(6)具有至少一个具有彼此电接触的p-掺杂的P型半导体(8)和n-掺杂的N型半导体(9)的珀耳帖元件，

-其中，在所述肋状结构(4)的面对所述珀耳帖元件(7)的一侧设置有多个连接结构(12)，

-其中，所述相应的连接结构(12)具有电绝缘的基础层(13)以及导电的连接层(14)，

-其中，所述肋状结构(4)设有所述基础层(13)，

-其中，所述连接层(14)被施加在所述基础层(13)的背离所述肋状结构(4)的一侧，

-其中，这种P型半导体(8)和用于与所述半导体(8、9)电接触的这种N型半导体(9)在所述连接层(14)的一侧安装在所述连接层(14)的背离所述基础层(13)的一侧。

2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述肋状结构(4)通过氧化设有所述基础层(13)。

3.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述肋状结构(4)通过还原-氧化反应设有所述基础层(13)。

4.根据权利要求2或3所述的热交换器，其特征在于，通过所述肋状结构(4)的氧化或还原-氧化反应制造所述基础层(13)。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述基础层(13)以铝阳极氧化的方式施加到所述肋状结构(4)上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述热传递腔(3)被第二流体穿流并且由管(5)限制，其中，所述热电调温装置(6)布置在所述肋状结构(4)和所述管(5)之间。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述热传递腔(3)被第二流体穿流并且由板结构(19)限制，其中，所述热调温装置(6)布置在所述肋状结构(4)和所述板结构(9)之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述基础层(13)大于所述相关的连接层(14)，特别是具有比所述相关的连接层(14)更大的横截面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的热交换器，其特征在于，为至少两个这种连接层(14)分配这种共同的基础层(13)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述基础层(13)具有柔性，所述柔性与所述肋状结构(4)相匹配和/或与布置在所述半导体(8、9)的背离所述基础层(13)的一侧的部件(5、19)相匹配。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述连接层(14)具有柔性，所述柔性与所述肋状结构(4)、特别是所述基础层(13)和/或与布置在所述半导体(8、9)的背离所述基础层(13)的一侧的组件(5、9)相匹配。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述基础层(13)具有至少1W/(mK)的导热能力。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的热交换器，其特征在于，所述连接层(14)具有从面对所述基础层(13)的一侧延伸到背离所述基础层(13)的一侧的连接层厚度(15)，所述厚度比所述连接层(14)的横向于所述连接层厚度(15)延伸的宽度(16)和/或横向于所述连接层厚度(15)且横向于所述宽度(16)延伸的长度小至少10倍。