[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201780011027.2 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN109121470B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 吉田健太 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01L25/00;H01L23/28
代理公司: 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 何立波;张天舒<国际申请>=PCT/JP
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 从属装置(51)具有:箱状的壳体(1),其顶面(1a)开放;电子电路(2),其具有安装有电子部件(6)的基板(5),该电子电路被收容于壳体(1)内;绝缘性流动体(3),其具有绝缘性以及流动性,填充至壳体(1)内而将电子电路(2)覆盖;盖(8),其载置于绝缘性流动体(3)之上;以及树脂层(4),其设置于盖(8)与壳体(1)的侧面(1b)之间的间隙,与盖(8)一起将壳体(1)的顶面(1a)封堵。
搜索关键词: 壳体 电子电路 绝缘性 流动体 顶面 从属装置 电子部件 电子设备 树脂层 封堵 基板 箱状 填充 收容 侧面 覆盖 开放
【主权项】:
1.一种电子设备,其特征在于,具有:/n壳体,其顶面开放;/n多个电子电路,它们被收容于所述壳体内;/n绝缘性流动体,其具有绝缘性以及流动性,填充至所述壳体内而将所述电子电路覆盖;/n多个盖,其针对多个所述电子电路的每一个,单独载置于所述绝缘性流动体之上;以及/n树脂层,其设置于所述盖与所述壳体之间的间隙,与所述盖一起将所述壳体的顶面封堵,/n所述树脂层将所述壳体的顶面的所述盖彼此之间的部分封堵。/n
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