[发明专利]电子设备

说明书

从属装置(51)具有：箱状的壳体(1)，其顶面(1a)开放；电子电路(2)，其具有安装有电子部件(6)的基板(5)，该电子电路被收容于壳体(1)内；绝缘性流动体(3)，其具有绝缘性以及流动性，填充至壳体(1)内而将电子电路(2)覆盖；盖(8)，其载置于绝缘性流动体(3)之上；以及树脂层(4)，其设置于盖(8)与壳体(1)的侧面(1b)之间的间隙，与盖(8)一起将壳体(1)的顶面(1a)封堵。

技术领域

本发明涉及将电子电路收容于壳体内的电子设备。

背景技术

就从可编程逻辑控制器接收指令而进行动作的从属装置这样的电子设备而言，从确保防水性能以及散热性能的观点出发，通常是通过树脂材料将收容于壳体的电子电路覆盖，将树脂材料固化而进行封装。然而，在树脂材料固化之后难以从壳体内取出电子电路，因此难以在发生故障时对故障原因进行解析以及进行拆解修理。为了能够实现故障原因的解析以及拆解修理，存在不通过树脂材料进行封装而是使用衬垫的构造，但存在下述问题，即，由于衬垫的时效老化，防水性能以及散热性能降低。

在实施故障原因的解析以及拆解修理时，有时对固化后的树脂材料进行切削，使内部的电子电路露出，但有可能在树脂材料切削时误损坏电子电路。在损坏电子电路而新产生故障部位的情况下，无法解析当初的故障原因。

在专利文献1中公开了下述构造的电子设备，即，在对电子电路进行封装的凝胶状树脂层之上设置硬质树脂层。

专利文献1：日本特开昭60-103649号公报

发明内容

在专利文献1所公开的发明中，电子电路的一部分即端子从固化后的硬质树脂层伸出。因此，在专利文献1所公开的发明中，如果损坏了从硬质树脂层伸出的端子，则无法对故障原因进行解析。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到能够容易地将收容于壳体的电子电路取出而不损坏该电子电路的电子设备。

为了解决上述的课题，达到目的，本发明具有：壳体，其顶面开放；电子电路，其被收容于壳体内；以及绝缘性流动体，其具有绝缘性以及流动性，填充至壳体内而将电子电路覆盖。本发明具有：盖，其载置于绝缘性流动体之上；以及树脂层，其设置于盖与壳体之间的间隙，与盖一起将壳体的顶面封堵。

发明的效果

本发明涉及的电子设备实现能够容易地将收容于壳体的电子电路取出而不会损坏该电子电路这样的效果。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的电子设备的构造的图。

图2是实施方式1涉及的电子设备的斜视图。

图3是表示实施方式1涉及的电子设备的制造步骤的图。

图4是表示实施方式1涉及的电子设备的制造步骤的图。

图5是表示实施方式1涉及的电子设备的制造步骤的图。

图6是表示实施方式1涉及的电子设备的制造步骤的图。

图7是表示实施方式1涉及的电子设备的电子电路的取出步骤的图。

图8是表示实施方式1涉及的电子设备的电子电路的取出步骤的图。

图9是表示实施方式1涉及的电子设备的电子电路的取出步骤的图。

图10是表示本发明的实施方式2涉及的电子设备的构造的图。

图11是表示实施方式2涉及的电子设备的制造步骤的图。

图12是表示实施方式2涉及的电子设备的制造步骤的图。

图13是表示实施方式2涉及的电子设备的制造步骤的图。