[发明专利]磁隧道结元件的制造方法以及感应耦合型等离子处理装置有效
申请号: | 201780010300.X | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN109819664B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 山田将贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L43/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供运用了能抑制氢离子所引起的特性劣化且能确保蚀刻形状的RIE加工的磁隧道结元件的制造方法。生成多层膜,该多层膜具有磁性膜和氧化膜,磁性膜的厚度为2nm以下,且磁性膜和氧化膜在膜面方向上具有界面,在多层膜上形成进行了图案形成的掩模层,对形成了掩模层的多层膜使用氢气与氮气的混合气体作为反应气体来进行蚀刻,将氢气的流量相对于混合气体的流量的比设为50%以下。 | ||
搜索关键词: | 隧道 元件 制造 方法 以及 感应 耦合 等离子 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种磁隧道结元件的制造方法,其特征在于,形成多层膜,该多层膜具有:至少包含Co、Ni、Fe中的任意一种的第1磁性膜;和至少包含Mg、Zn、Al中的任意一种的氧化膜,所述第1磁性膜的厚度为2nm以下,且所述第1磁性膜和所述氧化膜在膜面方向上具有界面,在所述多层膜上形成进行了图案形成的掩模层,对形成了所述掩模层的所述多层膜使用氢气与氮气的混合气体作为反应气体来进行蚀刻,所述氢气的流量相对于所述混合气体的流量的流量比设为50%以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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