[发明专利]钯基合金有效

专利信息
申请号: 201780008849.5 申请日: 2017-01-27
公开(公告)号: CN108699629B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: A.S.克莱因;E.F.史密斯三世;S.维斯瓦纳桑 申请(专利权)人: 德林爵-内股份有限公司
主分类号: C22C5/04 分类号: C22C5/04;C22C30/02;C22F1/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张慧;周李军
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 钯基三元或更多元合金包括大约45‑55 wt%的钯、大约32‑42 wt%的铜、大约8‑15 wt%的银、大约0‑5 wt%的铼,以及任选地至多1.0 wt%的一种或更多种改性元素。该合金是可时效硬化的,提供超过350 HK(Knoop,100克负荷)的硬度,具有19.5%IACS(International Annealed Copper Standard,国际退火铜标准)以上的电导率,在高达480℉(250℃)的温度下具有100 ksi以上的高温强度,并在其完全时效硬化的条件下保持延展性(拉伸伸长率2%)。该合金可用于静态和可移动的电触点和探针应用。
搜索关键词: 合金
【主权项】:
1.一种钯基三元或更多元合金,其包含:(a)大约45‑55 wt%的钯;(b)大约32‑42 wt%的铜;(c)大约8‑15 wt%的银;(d)大约0‑5 wt%的铼;和(e)至多1.0 wt%的改性元素,其选自:钌、锆、镓和锌,其中所述合金具有按重量计大约1.05至1.6的Pd:Cu比,和其中所述合金具有按重量计大约3至6的Pd:Ag比。
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