[发明专利]钯基合金有效
| 申请号： | 201780008849.5 | 申请日： | 2017-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN108699629B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | A.S.克莱因;E.F.史密斯三世;S.维斯瓦纳桑 | 申请（专利权）人： | 德林爵-内股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/04 | 分类号： | C22C5/04;C22C30/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张慧;周李军 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 | ||
1.一种钯基三元或更多元合金，其包含：
(a) 45-55 wt%的钯；
(b) 32-42 wt%的铜；
(c) 8-15 wt%的银；
(d) 1.5-5 wt%的铼；和
(e)至多1.0 wt%的改性元素，其选自：钌、锆、镓和锌，
其中所述合金展现铼的第二相，
其中所述合金具有按重量计1.09至1.6的Pd:Cu比，
其中所述合金具有按重量计3至6的Pd:Ag比，和
其中热处理合金的电导率超过19.5% IACS。
2.权利要求1所述的合金，其中所述钯以51-55 wt%存在，所述铜以32-40 wt%存在，所述银以8.5-14 wt%存在，且所述铼以1.5-2.5 wt%存在。
3.权利要求1所述的合金，其中所述钯以51-55 wt%存在，所述铜以32-40 wt%存在，所述银以8.5-14 wt%存在，且所述锌以0.2-0.8 wt%存在。
4.权利要求1所述的合金，其中所述热处理合金的硬度为至少350 Knoop。
5.权利要求1所述的合金，其中所述合金不含以下的一种或更多种：镍、铬、金、铂、硼或铁。
6.权利要求1所述的合金，其中所述合金经时效硬化，并在60℉至480℉下保持高于100ksi的屈服强度。
7.权利要求1所述的合金，其中所述合金经时效硬化，并具有大于2%的拉伸伸长率。
8.一种包含钯基三元或更多元合金的半导体探针，所述合金包含：
(a) 45-55 wt%的钯；
(b) 32-42 wt%的铜；
(c) 8-15 wt%的银；
(d) 1.5-5 wt%的铼；和
(e)至多1.0 wt%的改性元素，其选自：钌、锆、镓和锌，
其中所述合金展现铼的第二相，
其中所述合金具有按重量计1.09至1.6的Pd:Cu比，
其中所述合金具有按重量计3至6的Pd:Ag比，和
其中热处理合金的电导率超过19.5% IACS。
9.权利要求8所述的半导体探针，其中所述探针配置为Cobra探针、悬臂式探针、垂直式探针或弹簧式探针。
10.权利要求8所述的半导体探针，其中所述热处理合金的硬度为至少350 Knoop。
11.权利要求8所述的半导体探针，其中所述合金不含以下的一种或更多种：镍、铬、金、铂、硼或铁。
12.权利要求8所述的半导体探针，其中所述合金经时效硬化，并在60℉至480℉下保持高于100 ksi的屈服强度。
13.权利要求8所述的半导体探针，其中所述合金经时效硬化，并具有大于2%的拉伸伸长率。
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