[发明专利]用于检测基板处理系统内的一个或多个环境条件的存在的系统和方法在审
| 申请号： | 201780008227.2 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108604565A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 法里恩·阿德尼·哈贾;戴维·莫多 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于操作基板处理集群工具的方法，包括以下步骤：将基板存储盒定位在所述基板处理集群工具的工厂界面内，其中所述基板存储盒界定内部容积，所述内部容积被调整尺寸并被布置以接收一个或多个基板；和通过由与多个传感器操作地相关联的处理器执行储存指令，来感测所述内部容积内的多个条件中的一个条件的发生或感测所述内部容积内的所述多个条件中的一个条件的持续中的至少一者。响应于所述感测步骤，进行产生警报或执行涉及所述基板存储盒的替代操作中的至少一个步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 存储盒 感测 基板 集群工具 基板处理系统 处理器执行 传感器操作 操作基板 储存指令 多个基板 工厂界面 基板处理 界定 警报 关联 响应 检测 替代 | ||
【主权项】：
1.一种用于操作基板处理集群工具的方法，该方法包括以下步骤：将基板存储盒定位在所述基板处理集群工具的工厂界面内，所述基板存储盒界定内部容积，所述内部容积被调整尺寸并被布置以接收一个或多个基板；通过由与多个传感器操作地相关联的处理器执行储存指令，来感测所述内部容积内的多个条件中的一个条件的发生或所述内部容积内的所述多个条件中的一个条件的持续中的至少一者；和响应于所述感测步骤，进行产生警报或执行涉及所述基板存储盒的替代操作中的至少一个步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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