[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板有效
| 申请号： | 201780007796.5 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108605411B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 崎田刚司 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，所述电路基板在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，所述副基板与所述主基板由中继端子连接，其中，在所述制造方法中，将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。
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