[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板

说明书

一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。

技术领域

本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法及电路基板。

背景技术

作为电气接线盒，已知一种将两层层叠形式的电路基板收容于壳体内的电气接线盒，具体而言，电路基板成为如下结构：在设有端子配件、电子部件的主基板的背面侧配置副基板，主基板与副基板由中继端子连接(参照下述专利文献1)。

作为这种电路基板的制造方法的一例，首先，在主基板的表面上通过钎焊而立设连接器用的端子配件，并同样通过钎焊而搭载电子部件。接着，在副基板的表面上通过钎焊而立设中继端子。然后，将竖立有中继端子的副基板配置于主基板的背面侧，并将中继端子的前端钎焊于主基板的背面而与之连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-141930号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述以往的制造方法中，仅钎焊就需要三道工序，不能否认工序数的增大化，另外，也需要相应的设备，会导致制造成本的上升，因此迫切希望有一种对策。

本说明书公开的技术基于上述情况而完成，其目的在于减少工序数而实现制造成本的降低。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开的电路基板的制造方法是在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，并且所述副基板与所述主基板由中继端子连接的电路基板的制造方法，其中，所述电路基板的制造方法构成为，将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。

通过将主基板和副基板形成为以可切离的方式连结的形态，能够在同一钎焊工序中进行端子配件、电子部件向主基板的钎焊和中继端子向副基板的钎焊。因此，与以往的需要将端子配件、电子部件向主基板的钎焊和中继端子向副基板的钎焊作为单独的工序进行的情况相比，能够减少钎焊工序的数量，其结果是，能够实现制造成本的降低等。

另外，也可以设为如下的结构。

所述主基板和所述副基板经由齿孔连结，在所述切离工序中，从所述齿孔处将所述主基板与所述副基板切离。

能够准确且简单地将主基板与副基板切离。也能够容易地进行切离端面的平滑处理等。

在所述主基板和所述副基板上，都是包含电源电路的第一电路和包含控制电路的第二电路分开构建于与所述主基板和所述副基板的连结方向正交的方向上的一侧和另一侧。