[发明专利]等离子体处理装置在审
申请号: | 201780005753.3 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN108475633A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 徐相勋;郑成炫 | 申请(专利权)人: | 威特尔有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/683;H01L21/687;H05H1/46;H01L21/311;H01L21/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王新春;曹正建 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种等离子体处理装置。所述等离子体处理装置包括:用于吸附和固定晶片的静电吸盘、设置成包围所述静电吸盘的上边缘的聚焦环、设置成封闭所述静电吸盘的侧表面的绝缘管和设置成封闭所述绝缘管的导电管。 | ||
搜索关键词: | 等离子体处理装置 静电吸盘 绝缘管 固定晶片 封闭 侧表面 导电管 聚焦环 上边缘 吸附 包围 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,其包括:静电吸盘,所述静电吸盘被配置成吸附和保持晶片;聚焦环,所述聚焦环设置成包围所述静电吸盘的上边缘;绝缘管,所述绝缘管设置成覆盖所述静电吸盘的侧表面;和导电管,所述导电管设置成覆盖所述绝缘管,其中,所述聚焦环设置成在静电吸盘凹陷部、所述绝缘管的上端和所述导电管的上端上延伸,所述静电吸盘凹陷部在所述静电吸盘的边缘凹陷成环形形状;所述聚焦环包括由绝缘体形成的外环和埋在所述外环内的内部导电环;所述外环包括具有第一高度的第一外环、具有与所述第一外环相同的底表面并逐渐增加高度以具有倾斜表面的第二外环和具有与所述第二外环相同的底表面并具有第二高度的第三外环;所述内部导电环包括埋在所述第一外环内并平坦延伸的第一内部导电环、与所述第一内部导电环连续连接以倾斜延伸并埋在所述第二外环内的第二内部导电环和与所述第二内部导电环连续连接以平坦延伸并埋在所述第三外环内的第三内部导电环;所述内部导电环与施加于所述静电吸盘的RF功率电容耦合以调节与所述聚焦环接触的等离子体的鞘的电压结构;所述晶片设置成在所述第一外环的上表面上延伸;以及所述外环的上表面与所述内部导电环的上表面之间的距离是恒定的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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