[发明专利]用于硬盘驱动器的具有高速传输的气密密封电连接器有效

专利信息
申请号: 201780005107.7 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN108431892B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 大信祐太;早川贵子;须藤公彦;崔成熏;永田健人;曾我雄二;西山延昌;长冈和洋 申请(专利权)人: 西部数据技术公司
主分类号: G11B25/04 分类号: G11B25/04;G11B33/12;G11B33/14;H05K5/06;H01R13/52
代理公司: 11245 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 徐东升;孙尚白<国际申请>=PCT/US
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请公开的实施例总体涉及用于硬盘驱动器的气密电连接器。气密电连接器包括屏障结构,所述屏障结构具有设置在屏障结构的第一表面上的第一多个连接焊盘、以及设置在屏障结构的与第一表面相对的第二表面上的第二多个连接焊盘。多个导体设置在屏障结构内,并且每个导体耦连到第一多个连接焊盘中的连接焊盘和第二多个连接焊盘中的对应连接焊盘。屏障结构还包括在第一表面与第二表面之间的介电材料、以及嵌入介电材料中的一个或多个层。层的添加有助于阻塞氦气流,从而改善电连接器的密封并同时保持高速电传输。
搜索关键词: 连接焊盘 屏障结构 第一表面 连接器 硬盘驱动器 导体 第二表面 电连接器 介电材料 高速传输 气密密封 电传输 氦气流 阻塞 密封 嵌入 申请
【主权项】:
1.一种气密电连接器,其包括:/n外部连接器;/n内部连接器;以及/n设置在所述外部连接器与所述内部连接器之间的屏障结构,其中所述屏障结构包括:/n具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的介电材料;/n嵌入在所述介电材料中的一个或多个层,所述一个或多个层被配置为防止或减少小分子扩散或泄漏通过所述介电材料,其中所述一个或多个层各自包括多个开口;以及/n嵌入在所述介电材料中的多个导体,其中每个导体延伸通过每个层的所述多个开口中的对应开口,/n其中所述多个导体分别经由所述第一表面上的第一多个连接焊盘和所述第二表面上的第二多个连接焊盘连接到所述外部连接器和所述内部连接器。/n
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