[发明专利]用于硬盘驱动器的具有高速传输的气密密封电连接器

权利要求书

1.一种气密电连接器，其包括：

外部连接器；

内部连接器；以及

设置在所述外部连接器与所述内部连接器之间的屏障结构，其中所述屏障结构包括：

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的介电材料；

嵌入在所述介电材料中的一个或多个层，所述一个或多个层被配置为防止或减少小分子扩散或泄漏通过所述介电材料，其中所述一个或多个层各自包括多个开口；以及

嵌入在所述介电材料中的多个导体，其中每个导体延伸通过每个层的所述多个开口中的对应开口，

其中所述多个导体分别经由所述第一表面上的第一多个连接焊盘和所述第二表面上的第二多个连接焊盘连接到所述外部连接器和所述内部连接器。

2.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述屏障结构相对于所述气密电连接器的厚度被定位在所述气密电连接器的中心。

3.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述一个或多个层中的层包括铝、铜、陶瓷、石英、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、氯丁橡胶、丁基橡胶、或丁腈橡胶即Buna-N。

4.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述一个或多个层包括两个层。

5.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述一个或多个层包括一个层。

6.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述多个导体中的导体与所述多个开口中的对应开口是同心的，并且所述导体与所述一个或多个层中的层间隔开。

7.根据权利要求6所述的气密电连接器，其中所述导体与所述层间隔至少150微米。

8.根据权利要求6所述的气密电连接器，其中所述导体与所述层间隔150微米至500微米。

9.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述多个开口中的开口具有至少600微米的直径。

10.根据权利要求1所述的气密电连接器，其中所述多个开口中的开口所具有的直径等于所述多个导体中的导体的直径加上至少300微米。

11.一种气密电连接器，其包括：

外部连接器；

内部连接器；以及

设置在所述外部连接器与所述内部连接器之间的屏障结构，其中所述屏障结构包括：

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的介电材料；

设置在所述第一表面上的第一多个连接焊盘；

设置在所述第二表面上的第二多个连接焊盘；

嵌入所述介电材料中的多个导体，其中每个导体具有邻近所述第一多个连接焊盘中的对应连接焊盘的第一端部、以及邻近所述第二多个连接焊盘中的对应连接焊盘的第二端部；

嵌入所述介电材料中的第一接地层，其中所述第一接地层与每个导体的所述第一端部共面；

嵌入所述介电材料中的第二接地层，其中所述第二接地层与每个导体的所述第二端部共面；以及

嵌入所述介电材料中的一个或多个层，所述一个或多个层被配置为防止或减少小分子扩散或泄漏通过所述介电材料，其中所述一个或多个层位于所述第一接地层与所述第二接地层之间，所述一个或多个层各自包括多个开口，每个导体延伸通过每个层的所述多个开口中的对应开口；

其中所述多个导体分别经由所述第一多个连接焊盘和所述第二多个连接焊盘连接到所述外部连接器和所述内部连接器。

12.根据权利要求11所述的气密电连接器，其中所述一个或多个层中的层包括铝、铜、陶瓷、石英、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、氯丁橡胶、丁基橡胶、或丁腈橡胶即Buna-N。

13.根据权利要求11所述的气密电连接器，其中所述一个或多个层各自包括多个开口。