[发明专利]液体组合物和使用其的半导体基板的表面处理方法有效

专利信息
申请号: 201780004391.6 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN108369907B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 原木优;岛田宪司 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;C09K3/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供液体组合物和使用其的半导体基板的表面处理方法,所述液体组合物为对半导体基板材料赋予拒醇性的液体组合物,所述液体组合物包含:表面活性剂(A)0.01~15质量%,其具有式(1):(式中,n为3以上且20以下的整数。)所示的取代基和阴离子性亲水基团;和,化合物(B)0.0001~20质量%,其重均分子量为200以上且500000以下、且每1g具有4mmol以上且30mmol以下的氨基,所述化合物(B)为选自由聚乙烯亚胺、和具有式(2)或(3):(式中,R1和R2各自独立地为氢或碳数1~6的烷基、烯基、炔基或芳基。)(式中,R3和R4各自独立地为氢或碳数1~6的烷基、烯基、炔基或芳基,X为氟化物离子、氯化物离子、溴化物离子、碘化物离子、氟硼酸根离子、磷酸根离子、乙酸根离子、三氟乙酸根离子、硫酸根离子、硫酸氢根离子、甲硫酸根离子、氢氧化物离子、高氯酸根离子或硝酸根离子。)所示的取代基的化合物组成的组。CnF2n+1‑ (1)
搜索关键词: 液体 组合 使用 半导体 表面 处理 方法
【主权项】:
1.一种液体组合物,其为对半导体基板材料赋予拒醇性的液体组合物,所述液体组合物包含:表面活性剂(A)0.01~15质量%,其具有式(1)所示的取代基和阴离子性亲水基团:CnF2n+1——  (1)式(1)中,n为3以上且20以下的整数;和,化合物(B)0.0001~20质量%,其重均分子量为200以上且500000以下、且每1g具有4mmol以上且30mmol以下的氨基,所述化合物(B)为选自由聚乙烯亚胺、和具有式(2)或(3)所示的取代基的化合物组成的组:式(2)中,R1和R2各自独立地为氢或碳数1~6的烷基、烯基、炔基或芳基,式(3)中,R3和R4各自独立地为氢或碳数1~6的烷基、烯基、炔基或芳基,X‑为氟化物离子、氯化物离子、溴化物离子、碘化物离子、氟硼酸根离子、磷酸根离子、乙酸根离子、三氟乙酸根离子、硫酸根离子、硫酸氢根离子、甲硫酸根离子、氢氧化物离子、高氯酸根离子或硝酸根离子。
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