[发明专利]发光装置封装件和照明装置有效
| 申请号： | 201780004190.6 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108369981B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 金在煜;金泰镐;李兴柱 | 申请（专利权）人： | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;F21K9/60;H01L33/50;H01L33/52;F21Y101/00 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一个实施例涉及发光装置封装件和照明装置。根据实施例的发光装置封装件可以包括封装主体(11)、设置在封装主体(11)上的发光装置25、设置在发光装置(25)上的模制构件(41)和设置在模制构件(41)中的磷光体(30)。发光装置(25)的415nm至455nm的第一波长范围的强度比相对于第一波长范围的日光源的强度可以是最多75％。发光装置(25)的465nm至495nm的第二波长范围的强度比相对于第二波长范围的日光源的强度可以是最少60％。此外，发光装置(25)的465nm至495nm的第二波长范围的强度比可以高于发光装置(25)的415nm至455nm的第一波长范围的强度比。磷光体(30)包括作为绿色磷光体的第一磷光体(31)和作为红色磷光体的第二磷光体(32)，由此实现利用发光装置(25)的发光波长作为激发波长的白色光源。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 照明 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：封装主体；发光装置，设置在所述封装主体上；模制构件，设置在所述发光装置上；以及磷光体，设置在所述模制构件中，其中，所述发光装置的415nm至455nm的第一波长范围的能量比是具有所述第一波长范围的日光源的能量的75％或更小，所述发光装置的465nm至495nm的第二波长范围的能量比是具有所述第二波长范围的日光源的能量的60％或更大，其中，所述磷光体包括具有515nm至570nm的中心波长的第一磷光体和具有580nm至670nm的中心波长的第二磷光体，由此实现利用所述发光装置的发射波长作为激发波长的白色光源。
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