[发明专利]发光装置封装件和照明装置

权利要求书

1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

封装主体；

发光装置，设置在所述封装主体上；

模制构件，设置在所述发光装置上；以及

磷光体，设置在所述模制构件中，

其中，与415nm至455nm的第一波长范围内的参考日光源的波长光谱的强度相比，所述发光装置封装在415nm至455nm的第一波长范围内的波长光谱的强度比是75％或更小，

与465nm至495nm的第二波长范围内的参考日光源的波长光谱的强度相比，所述发光装置封装在465nm至495nm的第二波长范围内的波长光谱的强度比是60％或更大，

其中，所述磷光体包括具有515nm至570nm的中心波长的第一磷光体和具有580nm至670nm的中心波长的第二磷光体，由此实现利用所述发光装置的发射波长作为激发波长的白色光源，

其中，所述第一磷光体是绿色磷光体，所述第二磷光体是红色磷光体，以及

所述第一磷光体的磷光体组成在质量比例上高于所述第二磷光体。

2.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述第一磷光体和第二磷光体的相对比例为85重量％至95重量％：5重量％至15重量％，以及

其中，与465nm至495nm的第二波长范围内的参考日光源的波长光谱的强度相比，所述发光装置封装在465nm至495nm的第二波长范围内的波长光谱的强度比是100％或更大。

3.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，在465nm至495nm的第二波长范围内与参考日光源的波长光谱的强度相比的发光装置封装的波长光谱的强度比，高于在415nm至455nm的第一波长范围内与参考日光源的波长光谱的强度相比的发光装置封装的波长光谱的强度比。

4.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

封装主体；

发光装置，设置在所述封装主体上；

模制构件，设置在所述发光装置上；以及

磷光体，设置在所述模制构件中，

其中，

在465nm至495nm的第二波长范围内与参考日光源的波长光谱的强度相比的发光装置封装的波长光谱的强度比，高于在415nm至455nm的第一波长范围内与参考日光源的波长光谱的强度相比的发光装置封装的波长光谱的强度比，

所述磷光体包括作为绿色磷光体的第一磷光体和作为红色磷光体的第二磷光体，由此实现利用所述发光装置的发射波长作为激发波长的白色光源，

其中，所述第一磷光体具有515nm至570nm的中心波长，所述第二磷光体具有580nm至670nm的中心波长，以及

所述第一磷光体的磷光体组成在质量比例上高于所述第二磷光体。

5.根据权利要求4所述的发光装置封装件，其中，所述第一磷光体和第二磷光体的相对比例为85重量％至95重量％：5重量％至15重量％，以及

其中，与465nm至495nm的第二波长范围内的参考日光源的波长光谱的强度相比，发光装置封装在465nm至495nm的第二波长范围内的波长光谱的强度比是60％或更大。

6.根据权利要求5所述的发光装置封装件，其中，在415nm至455nm的第一波长范围内与参考日光源的波长光谱的强度相比的发光装置封装的波长光谱的强度比，是在第一波长范围内的参考日光源的波长光谱的强度的75％或更小。

7.根据权利要求5所述的发光装置封装件，其中，在465nm至495nm的第二波长范围内与参考日光源的波长光谱的强度相比的发光装置封装的波长光谱的强度比，是在第二波长范围内的参考日光源的波长光谱的强度的100％或更大。