[发明专利]高硬度LED封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201780001771.4 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107820507B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 朱桂林 | 申请（专利权）人： | 苏州佳亿达电器有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/08;C08L77/06;C08L77/00;C08K3/22;C08K7/20;C08K13/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高硬度LED封装材料，包括以下重量份的原料：双酚A型环氧树脂30‑70重量份、双环戊二烯苯酚环氧树脂30‑60重量份、甲基三氟丙基硅油10‑40重量份、甘油环氧树脂10‑30重量份、聚对苯二酰对苯二胺15‑45重量份、聚邻苯二甲酰胺10‑35重量份、聚酰胺树脂10‑40重量份、纳米氧化铝粉末2‑15重量份、玻璃微珠1‑15重量份、填料4‑40重量份、固化剂5‑45重量份、抗氧剂5‑40重量份、稀释剂15‑45重量份。本发明的高硬度LED封装材料具有优异的综合性能，不仅能对LED形成有效的保护，延长LED的使用寿命；还能有效提高出光效率，改善LED的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硬度 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高硬度LED封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州佳亿达电器有限公司，未经苏州佳亿达电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780001771.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
