[发明专利]高硬度LED封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高硬度LED封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：

所述填料为金刚石微粉、纳米碳化硅粉、铜粉和石棉粉的混合物；

所述固化剂为二乙氨基丙胺、二丙烯三胺、三甲基六亚甲基二胺、三甲基已二胺中的一种或多种的混合物；

所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基本基)亚磷酸酯、对苯二胺和二氢喹啉、2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双十二碳醇酯中的一种或多种的混合物；

所述稀释剂为二缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、二环氧丙烷乙基醚、三环氧丙烷丙基醚、二甲苯中的一种或多种的混合物。

2.根据权利要求1所述的高硬度LED封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：

3.根据权利要求1所述的高硬度LED封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：

4.根据权利要求1所述的高硬度LED封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：

5.一种如权利要求1所述的高硬度LED封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按重量份称取双酚A型环氧树脂30-70重量份、双环戊二烯苯酚环氧树脂30-60重量份、甲基三氟丙基硅油10-40重量份、甘油环氧树脂10-30重量份、聚对苯二酰对苯二胺15-45重量份、聚邻苯二甲酰胺10-35重量份、聚酰胺树脂10-40重量份、稀释剂15-45重量份，加热并进行机械搅拌至混合均匀，得到混合物A；

2)将步骤1)得到的混合物A和按重量份称取的纳米氧化铝粉末2-15重量份、玻璃微珠1-15重量份、填料4-40重量份加入到高温反应釜中，加热并搅拌2-4小时，得到混合物B；

3)按重量份向步骤2)得到的混合物B中加入抗氧剂5-40重量份、固化剂5-45重量份，搅拌均匀；

4)将步骤3)得到的混合物置于真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为1-4.5小时；

5)将步骤4)处理后的混合物加入到模具中进行固化，固化温度为130℃-155℃，固化后冷却至室温，制备得到高硬度LED封装材料。

6.根据权利要求5所述的高硬度LED封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤5)中的固化温度为145℃。