[发明专利]安全IC保护结构及电路板在审
| 申请号： | 201780001576.1 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN107980243A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 邹志强 | 申请（专利权）人： | 深圳大趋智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K5/02;G06F21/87 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海深港合作区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种安全IC保护结构，所述安全IC(1)设置于主板(2)上，包括保护墙体(3)和填充物(4)，所述保护墙体(3)与所述主板(2)固定连接，并首尾连接形成保护空间，所述安全IC(1)设于保护空间内；所述填充物(4)填充于所述保护墙体(3)围成的保护空间，提高了各保护结构间的保护力度，增强了加密信息的物理保护，让信息储存更安全更全面。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 ic 保护 结构 电路板 | ||
【主权项】：
一种安全IC保护结构，所述安全IC设置于主板上，其特征在于，包括保护墙体和填充物，所述保护墙体与所述主板固定连接，并首尾连接形成保护空间，所述安全IC设于保护空间内；所述填充物填充于所述保护墙体围成的保护空间。
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