[发明专利]安全IC保护结构及电路板在审
申请号: | 201780001576.1 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN107980243A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 邹志强 | 申请(专利权)人: | 深圳大趋智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K5/02;G06F21/87 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区前海深港合作区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安全 ic 保护 结构 电路板 | ||
1.一种安全IC保护结构,所述安全IC设置于主板上,其特征在于,包括保护墙体和填充物,
所述保护墙体与所述主板固定连接,并首尾连接形成保护空间,所述安全IC设于保护空间内;
所述填充物填充于所述保护墙体围成的保护空间。
2.根据权利要求1所述的安全IC保护结构,其特征在于,还包括触发器,所述触发器设于所述保护墙体内,并与所述安全IC电连接,发送触发信号控制所述安全IC。
3.根据权利要求2所述的安全IC保护结构,其特征在于,还包括设有感应线路的第一盖板,所述第一盖板固定连接于所述保护墙体上方,所述感应线路与所述触发器电连接。
4.根据权利要求2所述的安全IC保护结构,其特征在于,还包括感应绕线层,所述感应绕线层设于所述保护墙体内,并与所述触发器电连接。
5.根据权利要求2所述的安全IC保护结构,其特征在于,还包括感应线网,所述感应线网设于所述填充物内,并与所述触发器电连接。
6.根据权利要求2所述的安全IC保护结构,其特征在于,还包括信号保护层,所述信号保护层包括第一保护线路层、第二保护线路层和加密信号层,
所述第一保护线路层和第二保护线路层相对设于所述主板的内层,其中,所述第一保护线路层内的保护线路通过所述主板上的盲孔与所述触发器电连接,所述第二保护线路层内的保护线路通过所述主板内的埋孔与所述触发器电连接;
所述加密信号层设于所述第一信号保护层和第二信号保护层之间,所述加密信号层内的加密线路通过所述埋孔与所述安全IC电连接。
7.根据权利要求6所述的安全IC保护结构,其特征在于,所述加密信号层由两层或两层以上的线路层组合构成。
8.根据权利要求1所述的安全IC保护结构,其特征在于,还包括支架和第二盖板,所述支架设于所述主板上,并围绕所述保护墙体四周;所述第二盖板设于所述支架上,并遮盖所述支架所围绕区域。
9.根据权利要求1-3任意一项所述的安全IC保护结构,其特征在于,所述填充物为环氧树脂。
10.一种电路板,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的安全IC保护结构。
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