[发明专利]曝光装置和曝光数据结构在审
申请号: | 201780001245.8 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN108140558A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 山田章夫;大川达朗;黑川正树 | 申请(专利权)人: | 爱德万测试株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种向产生多个带电粒子束的多个柱部分配电子束控制数据的曝光装置及曝光数据结构。本发明提供一种曝光装置以及这种曝光装置用的曝光数据结构及电子束控制数据的创建方法,所述曝光装置包括:多个柱部,产生沿第一方向排列的多个带电粒子束;柱控制部,单独控制带电粒子束的照射时刻;转换部,以描述器件图案的配置坐标的设计数据为基础转换成曝光数据,所述曝光数据由具有个带电粒子束的宽度并沿第二方向延伸的带状区域进行而成的第二数据和基于第一方向的位置指定该第二数据的第一数据构成;第一存储部,存储曝光数据;以及分配部,依照曝光顺序重构曝光数据并分配给各个柱部。 | ||
搜索关键词: | 曝光装置 带电粒子束 曝光数据 数据结构 电子束控制 曝光 柱部 带状区域 单独控制 第一数据 方向排列 方向延伸 基础转换 曝光顺序 器件图案 设计数据 位置指定 存储部 分配 重构 照射 存储 转换 配置 创建 | ||
【主权项】:
一种曝光装置,在形成有线形图案的样品上形成切割图案,其特征在于,包括:柱部,生成第一带电粒子束群及第二带电粒子束群,所述第一带电粒子束群在第一方向上分开一定间隔排成一列,所述第二带电粒子束群与所述第一带电粒子束群相邻并排配置并以与所述第一带电粒子束群相同的尺寸和间距被配置;柱控制部,单独控制所述第一带电粒子束群及第二带电粒子束群中包含的各带电粒子束的照射时刻;转换部,以描述所述样品上形成的器件图案的配置坐标的设计数据为基础,转换成曝光数据,所述曝光数据由对具有一个带电粒子束的宽度并沿第二方向延伸的带状区域进行分割而成的第二数据和基于第一方向的位置指定所述第二数据的第一数据构成;第一存储部,存储所述曝光数据;以及分配部,基于所述台上的样品的位置与所述柱部的相对位置关系,依照所述柱部对样品进行曝光的顺序重构由所述第一数据及第二数据构成的曝光数据,创建针对所述各柱部的电子束控制数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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