[发明专利]曝光装置和曝光数据结构在审
申请号: | 201780001245.8 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN108140558A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 山田章夫;大川达朗;黑川正树 | 申请(专利权)人: | 爱德万测试株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光装置 带电粒子束 曝光数据 数据结构 电子束控制 曝光 柱部 带状区域 单独控制 第一数据 方向排列 方向延伸 基础转换 曝光顺序 器件图案 设计数据 位置指定 存储部 分配 重构 照射 存储 转换 配置 创建 | ||
1.一种曝光装置,在形成有线形图案的样品上形成切割图案,其特征在于,包括:
柱部,生成第一带电粒子束群及第二带电粒子束群,所述第一带电粒子束群在第一方向上分开一定间隔排成一列,所述第二带电粒子束群与所述第一带电粒子束群相邻并排配置并以与所述第一带电粒子束群相同的尺寸和间距被配置;
柱控制部,单独控制所述第一带电粒子束群及第二带电粒子束群中包含的各带电粒子束的照射时刻;
转换部,以描述所述样品上形成的器件图案的配置坐标的设计数据为基础,转换成曝光数据,所述曝光数据由对具有一个带电粒子束的宽度并沿第二方向延伸的带状区域进行分割而成的第二数据和基于第一方向的位置指定所述第二数据的第一数据构成;
第一存储部,存储所述曝光数据;以及
分配部,基于所述台上的样品的位置与所述柱部的相对位置关系,依照所述柱部对样品进行曝光的顺序重构由所述第一数据及第二数据构成的曝光数据,创建针对所述各柱部的电子束控制数据。
2.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,进一步包括:所述柱部中,相邻柱部各自负责的可照射区域的一部分互相重叠。
3.根据权利要求1或2所述的曝光装置,其特征在于,所述第一数据是按具有小于所述柱部的可照射区域的重叠区域宽度的第一方向尺寸的栅格组为单位被分组的,所述第二数据是按具有小于所述柱部的可照射区域的重叠区域宽度的第二方向尺寸的子栅格逐个被分组的。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述分配部基于所述柱部与所述样品的位置关系,通过将所述第一数据以所述栅格组为单位进行重构,并将所述第二数据以所述子栅格为单位进行重构,而创建针对各个柱部的电子束控制数据。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的曝光装置,其特征在于包括:第二存储部,所述第二存储部针对各个所述柱部而设置,临时存储由所述分配部分配的所述电子束控制数据。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第二存储部具有至少两个存储部分;
其中一个所述存储部分临时存储通过曝光中的样品朝第二方向的一次移动而被曝光的区域的所述电子束控制数据并进行曝光,另一个所述存储部分读入通过朝第二方向的下一次移动而被曝光的区域的所述电子束控制数据。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的曝光装置,其特征在于包括:
收集部,与各个所述柱部相对应,依照所述柱部进行曝光的顺序收集由所述栅格组和所述子栅格的数据构成的历史数据;以及
第三存储部,存储针对全部柱部的所述历史数据。
8.一种曝光数据结构,是曝光装置用的曝光数据结构,一边使样品在作为样品上预先形成的线形图案的长度方向的第二方向上移动,一边照射在与所述线形图案的长度方向正交的第一方向上排列的多个带电粒子束群而形成切割图案,该曝光数据结构包括:
子栅格数据,在具有与所述线形图案的最小宽度相同的宽度并沿所述第二方向延伸的栅格中包含的图案中,指定在所述第二方向上固定长度的子栅格中包含的图案的配置坐标;
栅格数据,指定一个所述栅格中包含的子栅格数据;以及
栅格组数据,指定属于在所述第一方向上按固定范围划分的栅格组的栅格数据。
9.根据权利要求8所述的曝光数据结构,其特征在于,所述子栅格的所述第二方向尺寸及所述栅格组的所述第一方向尺寸被设定为与相邻柱的可照射区域的重叠区域的宽度相同或者其以下的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造