[发明专利]半导体设备子组件有效
| 申请号： | 201780000603.3 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN107851643B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | R·A·辛普森 | 申请（专利权）人： | 丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体设备子组件，包括：彼此之间横向间隔开的多个半导体单元，多个导电块，其中，每一导电块与每一半导体单元操作地耦连；与每一导体块操作地耦连的导电可延展层，其中，所述多个导电块位于导电可延展层和所述多个半导体单元之间。在使用时，所述多个导电块的至少一些配置成当预定压力被施加在半导体设备子组件时，将压力施加在导电可延展层上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体设备子组件，包括：彼此之间横向间隔开的多个半导体单元，与所述多个半导体单元操作地耦连的多个导电块；与所述多个导电块操作地耦连的导电可延展层，其中，所述多个导电块位于导电可延展层和所述多个半导体单元之间；其中，在使用时，所述多个导电块的至少一些配置成当预定压力被施加在半导体设备子组件时，将压力施加在导电可延展层上。
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