[发明专利]喷丸处理装置

摘要

本发明提供一种喷丸处理装置，能够容易使多个导筒的插通孔的位置对齐，并且能够有效抑制由抛射引起的线材的振摆、弯曲。在夹着抛射区域(A1、A2、A3)的两侧配置有第一导筒(70、72、74)，在夹着抛射区域(A2)的两侧配置有第二导筒(80)。第一导筒(70、72、74)以及第二导筒(80)沿线材(W)的输送方向贯通并插通有线材(W)。第一导筒(70、72、74)的第一插通孔(70A、72A、74A)以及第二导筒(80)的第二插通孔(80A)朝输送方向下游侧逐渐缩径。第二导筒(80)以输送方向下游侧的端部从第一导筒(72)的入口侧插入到第一插通孔(72A)的状态被设置。

主权项

1.一种喷丸处理装置，其中，所述喷丸处理装置具有：抛射装置，该抛射装置对朝规定的输送方向被输送的作为被处理对象物的线材抛射抛射材料；机壳，该机壳内部设置有抛射区域，在该抛射区域利用由所述抛射装置抛射的抛射材料来对所述线材进行表面加工；第一导筒，该第一导筒分别配置于夹着所述抛射区域的两侧，形成有沿所述线材的输送方向贯通并供所述线材插通的第一插通孔，并且所述第一插通孔朝输送方向下游侧逐渐缩径；以及第二导筒，该第二导筒配置于夹着所述抛射区域的两侧中的至少一侧，形成有沿所述线材的输送方向贯通并供所述线材插通的第二插通孔，并且所述第二插通孔朝输送方向下游侧逐渐缩径，所述第二导筒以输送方向下游侧的端部从所述第一导筒的入口侧插入到所述第一插通孔的状态被设置。