[发明专利]喷丸处理装置

说明书

本发明提供一种喷丸处理装置，能够容易使多个导筒的插通孔的位置对齐，并且能够有效抑制由抛射引起的线材的振摆、弯曲。在夹着抛射区域(A1、A2、A3)的两侧配置有第一导筒(70、72、74)，在夹着抛射区域(A2)的两侧配置有第二导筒(80)。第一导筒(70、72、74)以及第二导筒(80)沿线材(W)的输送方向贯通并插通有线材(W)。第一导筒(70、72、74)的第一插通孔(70A、72A、74A)以及第二导筒(80)的第二插通孔(80A)朝输送方向下游侧逐渐缩径。第二导筒(80)以输送方向下游侧的端部从第一导筒(72)的入口侧插入到第一插通孔(72A)的状态被设置。

技术领域

本发明涉及喷丸处理装置。

背景技术

作为喷丸处理装置，例如有将线材搬入机壳内并且将抛射材料向被搬入的线材的表面抛射的装置。在这样的装置中，需要极力抑制因抛射材料碰撞线材而导致的线材振摆或弯曲。

专利文献1：日本特开2008-49414号公报

专利文献2：日本特开2012-35390号公报

专利文献3：中国实用新型专利公开第201586930号说明书

专利文献4：中国实用新型专利公开第201645328号说明书

对于这样的课题，例如上述专利文献1公开了通过三个以上的球状的支承部件夹持线材，从而将因抛射而导致的线材的振摆抑制为很小的技术。这样的技术在软质的线材的处理中会提升很大的效果，特别有助于得到优良的表面品质。然而，在该技术中，由于形成为配合线材的行进而球状的支承部件始终滚动的构造，所以这样的线材与支承部件的接触部分等容易磨损。因此，需要彻底进行部件的寿命管理，其结果是，存在运行成本上升之类的不利。

与此相对，存在将供线材插通的导筒设置于输送路径的抛射区域的两侧，并且将多个导筒串联地邻接配置的技术(例如参照专利文献2)。在这样的技术中，导筒的插通孔朝线材的输送方向下游侧逐渐缩径。因此，根据这样的技术，线材根据其振摆而以与导筒的内表面的某处点接触的方式被支承，所以导筒较难磨损，并且线材在多个位置被导筒支承，所以有利于抑制线材的振摆、弯曲。然而，在该技术中，需要对齐导筒的插通孔的位置，在使多个导筒的插通孔的位置容易对其这方面存在改善的余地。

发明内容

本发明考虑到上述事实，其目的是得到能够容易将多个导筒的插通孔的位置对齐并且能够有效抑制因抛射引起的线材的振摆、弯曲的喷丸处理装置。

本发明的一个方式的喷丸处理装置具有：抛射装置，该抛射装置对朝规定的输送方向输送的作为被处理对象物的线材抛射抛射材料；机壳，该机壳内部设置有抛射区域，在该抛射区域利用由上述抛射装置抛射的抛射材料来对上述线材进行表面加工；第一导筒，该第一导筒分别配置于夹着上述抛射区域的两侧，形成有沿上述线材的输送方向贯通并供上述线材插通的第一插通孔，并且上述第一插通孔朝输送方向下游侧逐渐缩径；以及第二导筒，该第二导筒配置于夹着上述抛射区域的两侧中的至少一侧，形成有沿上述线材的输送方向贯通并供上述线材插通的第二插通孔，并且上述第二插通孔朝输送方向下游侧逐渐缩径，该第二导筒以输送方向下游侧的端部从上述第一导筒的入口侧插入到上述第一插通孔的状态被设置。

根据上述结构，抛射装置对朝规定的输送方向输送的作为被处理对象物的线材抛射抛射材料。在机壳内部设置有抛射区域，在该抛射区域利用由抛射装置抛射的抛射材料来对线材进行表面加工。另外，在夹着抛射区域的两侧配置有第一导筒，在该第一导筒形成有沿线材的输送方向贯通并供线材插通的第一插通孔，并且第一插通孔朝输送方向下游侧逐渐缩径。因此，即使在抛射时线材从抛射材料受到负载，在夹着抛射区域的两侧，线材也能以点接触的方式被支承于第一导筒的第一插通孔的内侧。