[实用新型]耳机有效
| 申请号： | 201721927227.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207766485U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 段圣梅 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种耳机，该耳机通过将音腔壳设于喇叭和电路板之间，音腔壳具有容纳喇叭的音腔，且音腔壳设有连通音腔的安装孔，将喇叭和电路板之间设置导电件进行电性导通，导电件至少部分容纳于音腔内，导电件一端与喇叭抵接并电性导通，其另一端穿过安装孔与电路板抵接并电性导通。该耳机的喇叭和电路板之间通过导电件导通，相比传统喇叭与电路板之间通过线材焊接的方式，简化了耳机喇叭的电性导通结构，工艺简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电性导通 导电件 喇叭 耳机 音腔壳 音腔 安装孔 抵接 容纳 本实用新型 传统喇叭 耳机喇叭 生产效率 线材焊接 导通 连通 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种耳机，其特征在于，包括：喇叭；电路板；音腔壳，所述音腔壳设于所述喇叭和电路板之间，所述音腔壳具有容纳所述喇叭的音腔，且所述音腔壳设有连通所述音腔的安装孔；及导电件，所述导电件至少部分容纳于所述音腔内，所述导电件一端与喇叭抵接并电性导通，其另一端穿过所述安装孔与电路板抵接并电性导通。
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