[实用新型]耳机有效
| 申请号: | 201721927227.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN207766485U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
| 发明(设计)人: | 段圣梅 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 电性导通 导电件 喇叭 耳机 音腔壳 音腔 安装孔 抵接 容纳 本实用新型 传统喇叭 耳机喇叭 生产效率 线材焊接 导通 连通 穿过 | ||
本实用新型公开一种耳机,该耳机通过将音腔壳设于喇叭和电路板之间,音腔壳具有容纳喇叭的音腔,且音腔壳设有连通音腔的安装孔,将喇叭和电路板之间设置导电件进行电性导通,导电件至少部分容纳于音腔内,导电件一端与喇叭抵接并电性导通,其另一端穿过安装孔与电路板抵接并电性导通。该耳机的喇叭和电路板之间通过导电件导通,相比传统喇叭与电路板之间通过线材焊接的方式,简化了耳机喇叭的电性导通结构,工艺简单,生产效率高。
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,特别涉及一种耳机。
背景技术
耳机是一种转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机喇叭的发声都需要对喇叭和印刷电路板进行电性导通,现有的喇叭电性导通结构大多是采用导线贯穿喇叭的音腔壳,导线一端焊在喇叭上,另一端焊在印刷电路板上,从而达到导通印刷电路板和喇叭的目的,此种喇叭的电性导通结构,需要两次焊接,工艺复杂,成本高,生产效率低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种耳机,旨在简化耳机喇叭的电性导通结构,提高生产效率。
为实现上述目的,本实用新型提出的耳机,包括:
喇叭;
电路板;
音腔壳,所述音腔壳设于所述喇叭和电路板之间,所述音腔壳具有容纳所述喇叭的音腔,且所述音腔壳设有连通所述音腔的安装孔;及
导电件,所述导电件至少部分容纳于所述音腔内,所述导电件一端与喇叭抵接并电性导通,其另一端穿过所述安装孔与电路板抵接并电性导通。
优选的,所述导电件包括主体和分别设于所述主体两端的第一弹性件和第二弹性件,所述主体和第一弹性件均容纳于所述音腔内,所述第一弹性件与喇叭弹性抵接并电性导通,所述第二弹性件穿过所述安装孔与电路板弹性抵接并电性导通。
优选的,所述第一弹性件和所述音腔壳其中之一设有第一限位部,其中之另一设有第一容纳部,所述第一弹性件通过所述第一限位部和第一容纳部的配合限位于所述音腔壳,且所述第一弹性件的自由端与所述喇叭抵接并电性导通。
优选的,所述音腔壳和所述电路板其中之一设有导向部,所述导向部设有与所述安装孔连通的过孔,所述第二弹性件依次穿过所述安装孔和所述过孔与所述电路板抵接并电性导通。
优选的,所述耳机还包括与所述音腔壳可拆卸连接的喇叭盖,所述喇叭与所述喇叭盖可拆卸连接,且所述喇叭盖面向所述喇叭的表面凸设有定位件,所述定位件与所述第二弹性件远离所述电路板的一端抵接。
优选的,所述喇叭盖和所述音腔壳其中之一设有卡扣部,其中之另一设有卡合部,所述喇叭盖通过所述卡扣部和卡合部的配合与所述音腔壳连接。
优选的,所述耳机还包括与所述喇叭盖可拆卸连接的耳壳,所述喇叭盖与所述耳壳配合形成有容纳腔,所述电路板、音腔壳、导电件、喇叭均容纳于所述容纳腔内。
优选的,所述主体和所述音腔壳其中之一设有第二限位部,其中之另一设有第二容纳部,所述主体通过所述第二限位部和第二容纳部的配合限位于所述音腔壳。
优选的,所述音腔内凸设有止挡件,所述止挡件对所述主体止挡限位。
优选的,所述音腔的底壁凸设有限位件,所述喇叭的周缘与所述限位件抵接;且/或,所述导电件设有两个,两个导电件间隔设置。
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