[实用新型]晶片载体

摘要

本实用新型涉及一种晶片载体。如本文描述及主张的所述晶片载体包含被布置在顶表面上的33个凹穴。所述晶片载体经配置以与化学气相沉积装置结合使用，所述晶片载体包括：主体，其具有彼此相对地布置的顶表面及底表面；多个凹穴，其界定在所述晶片载体的所述顶表面中；改进之处包括：所述多个凹穴由总共33个凹穴构成，所述凹穴中的每一者沿着内圆、中间圆或外圆中的一者布置，且其中所述内圆相对于所述中间圆及所述外圆不对称地布置。

主权项

1.一种晶片载体，其经配置以与化学气相沉积装置结合使用，所述晶片载体包括：主体，其具有彼此相对地布置的顶表面及底表面；多个凹穴，其界定在所述晶片载体的所述顶表面中；改进之处包括：所述多个凹穴由总共33个凹穴构成，所述凹穴中的每一者沿着内圆、中间圆或外圆中的一者布置，且其中中心圆相对于所述中间圆及所述外圆不对称地配置。