[实用新型]晶片载体

权利要求书

1.一种晶片载体，其经配置以与化学气相沉积装置结合使用，所述晶片载体包括：

主体，其具有彼此相对地布置的顶表面及底表面；

多个凹穴，其界定在所述晶片载体的所述顶表面中；

改进之处包括：所述多个凹穴由总共33个凹穴构成，所述凹穴中的每一者沿着内圆、中间圆或外圆中的一者布置，且其中中心圆相对于所述中间圆及所述外圆不对称地配置。

2.根据权利要求1所述的晶片载体，其中：

所述多个凹穴中的五个凹穴围绕所述内圆布置；

所述多个凹穴中的十一个凹穴围绕所述中间圆布置；且

所述多个凹穴中的十七个凹穴围绕所述外圆布置。

3.根据权利要求2所述的晶片载体，其中所述内圆被所述中间圆包围，且其中所述中间圆被所述外圆包围。

4.根据权利要求1所述的晶片载体，其中所述顶表面包括675mm的直径。

5.根据权利要求1所述的晶片载体，其中所述顶表面包括695mm的直径。

6.根据权利要求1所述的晶片载体，其中所述顶表面包括705mm的直径。

7.根据权利要求1所述的晶片载体，其中所述顶表面包括716mm的直径。

8.根据权利要求1所述的晶片载体，其中所述顶表面包括720mm的直径。

9.根据权利要求1、2和4到8中任一者所述的晶片载体，其中所述多个凹穴各自包含100mm的凹穴直径。

10.根据权利要求1、2和4到8中任一者所述的晶片载体，其中所述多个凹穴各自包含具有760μm的深度的径向壁。

11.根据权利要求1所述的晶片载体，其进一步包括布置在所述底表面上的锁定特征。

12.根据权利要求11所述的晶片载体，其中所述锁定特征被布置在所述底表面的几何中心处。

13.根据权利要求12所述的晶片载体，其中所述锁定特征选自由花键、卡盘或键接配件构成的群组。

14.根据权利要求1所述的晶片载体，所述顶表面及所述底表面各自包括一直径，且其中所述顶表面的所述直径大于所述底表面的所述直径。

15.根据权利要求1所述的晶片载体，其中所述晶片载体经配置以用于金属氧化物化学气相沉积系统中。